I primi sample di AMD Llano saranno pronti nella prima metà di quest'anno. Llano è una APU (accelerated processing unit), un termine coniato da AMD per identificare un processore con grafica integrata. Diversamente da Intel, l'unità grafica non sarà integrata nel package, ma direttamente nel die creando una soluzione "monolitica".

AMD Llano sarà prodotto con il processo a 32 nanometri high-k + metal gate SOI di GlobalFoundries. Il core grafico integrato supporterà le istruzioni DirectX 11. La disponibilità agli OEM è attesa per il 2011.

La prima soluzione Llano sarà quad-core (con un nuovo socket), a cui verrà aggiunta l'unità grafica. Ogni core, affiancato da 1 MB di cache L2, è un derivato di quelli del Phenom II. Il processore non avrà cache L3.

La dimensione di ogni unità di calcolo è 9,69 mm2 (esclusa la cache L2). Ogni core integra 35 milioni di transistor. AMD parla di un consumo variabile da 2,5 a 25 watt per ogni unità di calcolo. Non sappiamo, invece, quanto consumerà la componente grafica integrata. 

L'azienda prevede di presentare soluzioni con frequenze superiori ai 3 GHz e con tensione di alimentazione da 0,8 a 1,3 volt, a seconda del modello e delle tecnologie integrate. Ogni APU avrà un controller di memoria DDR3 integrato.

Analogamente ai processori Nehalem di Intel, anche Llano sarà dotato di Power Gating, una tecnologia che si occupa di spegnere quasi completamente un core. Power Gating permette non solo di risparmiare energia, ma anche di lasciare margine al processore per overcloccare i core attivi, in maniera del tutto simile alla tecnologia Turbo Boost di Intel.

Llano avrà anche un Digital APM Module, una soluzione che permetterà – in ogni istante - di mantenere sotto controllo i consumi e le temperature raggiunte dal processore. Avere il controllo totale di questi parametri permette al prodotto di rispondere adeguatamente in ogni momento, sotto qualsiasi condizione d'uso, fornendo maggiori prestazioni o bassi consumi, quando necessario.