Asus brevetta Fusion Thermo per raffreddare Ivy Bridge

Asus ha depositato il brevetto - in attesa di approvazione - della tecnologia di raffreddamento Fusion Thermo, usata per la prima volta sulla scheda madre ROG Maximus V Formula. Si tratta di una soluzione "ibrida" che combina la dissipazione di calore ad aria con quella a liquido. "Esclusiva della gamma ROG, questa soluzione ha ottenuto l'approvazione ufficiale di dieci tra i produttori più rinomati di raffreddamenti a liquido, tra cui Swiftech e EKWB", si legge nel comunicato stampa diramato dall'azienda.

Fusion Thermo consiste di un heatsink in alluminio e un'heatpipe ad alta efficienza che cercano di allontanare il calore dalla sezione VRM accanto alla CPU. L'aspetto chiave è il design ibrido, in quanto accanto all'heatpipe è presente anche un canale in rame in cui scorre il liquido.

A ogni estremità del design Fusion Thermo troviamo degli agganci placcati nickel che consentono il collegamento di kit a liquido. Secondo Asus la Maximus V Formula con Fusion Thermo e kit a liquido Swiftech H20-320 Edge raggiunge una temperatura inferiore del 30% rispetto al solo raffreddamento passivo, mentre con il kit EKWB H30 360 il dato scende al 20%. 

La scheda madre ROG Asus Maximus V è basata sul chipset Z77 e integra il socket LGA 1155, quindi supporta i processori Core di seconda e terza generazione (Sandy e Ivy Bridge). La sezione di alimentazione dedicate alla CPU contempla otto fasi mentre quattro sono dedicate alla GPU integrata e due alla memoria (4 x DIMM, Max. 32 GB, DDR3-2800 in OC). La scheda offre tre slot PCIe 3.0, per installare fino a 3 schede grafiche (8x/4x/x4) in configurazione SLI o CrossFire. Non mancano sei porte USB 3.0. La motherboard ha un prezzo di listino di 329 euro.