Chip a 40nm a volontà, TSMC è uscita dal tunnel

TSMC ha risolto i problemi di resa con il processo produttivo a 40 nanometri, la cui qualità "è allo stesso livello del processo a 65 nanometri", ha affermato Mark Liu, Senior VP of Operations di TSMC. I problemi di "chamber matching" in cui è incappata l'azienda sono stati risolti.

Nelle prossime settimane dovrebbe aumentare la disponibilità di chip a 40 nm, che dovrebbe far aumentare la presenza di schede video ATI Radeon HD 5000 sul mercato e facilitare la produzione dei chip GF100 di Nvidia, basati su architettura Fermi. Le nuove schede di Nvidia sono attese per marzo e forse questo annuncio di TSMC permette di essere più fiduciosi sul rispetto di tale data.

TSMC ha comunicato anche di voler avviare la produzione in volumi di chip a 28 nanometri nel terzo trimestre del 2010 e di essere al lavoro su un nuovo impianto che si occuperà della produzione a 22 nanometri.