
Cooler Master ha presentato GeminII SF524 HSF, un nuovo dissipatore per CPU. Questo prodotto è basato su una struttura dissipante "top down" con flussi perpendicolari alla scheda madre ed è compatibile con i socket Intel LGA1366, 1156, 1155, 775 ed AMD FM1, AM3+, AM3, AM2+ e AM2.

Il nuovo prodotto misura 144x144x105 mm e ha un peso complessivo di 592 grammi (ventola inclusa). La base è in rame elettrolitico rivestita in nichel al fine di evitare la naturale ossidazione del rame. Non mancano cinque heatpipe a "elle" con uno spessore di 6 mm.
Questa versione del Gemin utilizza una ventola PWM da 120mm che lavora a un regime di rotazione tra gli 800 ed i 1.800 RPM generando una portata d'aria di 34.2 e 77.7 CFM, con un'emissione acustica che varia tra 15 e 31,6 dB(A).
È inoltre possibile installare una seconda ventola da 140mm in modalità "pull", con gli adattatori inseriti nel bundle. L'altezza dalla base pari a 47 mm permette l'utilizzo di memorie dotate di dissipatori di generose dimensioni e consente di raffreddare anche la stessa RAM ed altri componenti critici posizionati sulla scheda madre.
CPU Socket |
Intel Socket LGA1366 / 1156 / 1155 / 775 |
Dimensioni |
144 x 144 x 105 mm |
Heat Sink Dimensioni |
144 x 144 x 78 mm |
Heat Sink Materiale |
Copper base / Aluminum fins / 5 Heat pipes |
Heat Sink Peso |
490 grammi |
Dimensione Ventola |
120 x 120 x 25 mm |
Velocità |
1,300 RPM ±10% |
Portata |
52.6 CFM ±10% (36.4 # 900 RPM) |
Pressione |
1.14 mm H2O ±10% (0.55mm H2O @900RPM) |
Durata |
40.000 ore |
Tipo Ventola |
Long Life Sleeve |
Connettore |
3-Pin |
Rumore |
22.5 dBA |
Tensione |
12 VDC |
Corrente |
0.1A |
Potenza |
1.2W |
Peso Ventola |
102 grammi |
GeminII SF524 HSF è già disponibile a un prezzo al pubblico consigliato pari a 48 euro IVA inclusa.
Videogiocatori imbufaliti contro Sony sulle clausole del PSN
Medfield e Android, duo vincente: smartphone Intel in arrivo
Saphari, i robot pensati da Asimov parleranno anche italiano
PS Vita vince la sfida dell'autonomia, il 3DS si spegne prima
Apple scruta i prodotti Samsung e grida al plagio, ancora!
Samsung: Android 4.0 in arrivo, ma il Galaxy S è snobbato
AMD APU Llano, più megahertz su notebook e PC desktop
Nexus S e Android 4.0, stop all'update: la batteria non dura
Firefox è salvo per altri tre anni, arrivano i soldi di Google
iPod nano 6G gratis al posto di uno vecchio, affrettatevi!
RAMPLAS, la RAM ottica europea da 100 gigabit al secondo
Produzione iPad in fiamme: sessanta feriti alla Pegatron
Addio Symbian, Nokia lo cancella. Il futuro è solo Belle
Samsung Bada 2.0 sui terminali italiani solo a marzo o aprile
Misura Internet dell'AGCOM è una vergogna! Soldi buttati!
Grammy Awards e statua in bronzo per Jobs, è già beato
3 Italia scordati di fare TV, e salta anche l'opzione Passera
Con i transistor universali CPU più potenti e consumi in calo
Canon lavora ai nuovi super-teleobiettivi 400mm e 600mm
Cellulare TTM Outlimits Solaris con pannello solare integrato
Mio Cyclo 300 e Mio Cyclo 305 HC sono GPS da bicicletta
Facebook vuole Opera per realizzare un nuovo browser?
Microchip nei cetacei per studiare il clima e la fauna marina
Le offerte 3 Italia per il Samsung Galaxy SIII in anteprima
Steve Jobs geniale ma Cook è il capo perfetto per Apple
Absinthe 2.0 per il jailbreak del Nuovo iPad e iOS 5.1.1
Google cancella 1,2 milioni di link pirata al mese
TV a Ultra Alta Definizione: si parla già di standard
CM Storm Sonuz sono cuffie con microfono per videogamer
Cooler Master HAF XM è un mid-tower per videogiocatori
Cooler Master Sentinel Advance II, sensore fino a 8200 DPI
Cooler Master Trigger, tastiera a LED per grandi giocatori
Cooler Master Mobile svela la Smart Cover per iPhone
Vertical Vapor Chamber, diciamo addio alle CPU bollenti
Cooler Master Cosmos II - PR
Cooler Master Cosmos II, ecco il case Ultra Tower estremo
Cooler Master GeminII SF524 HSF - PR
Cooler Master Elite 431 Plus, il mid-tower con USB 3.0
Le APU Trinity di AMD prima sui portatili, desktop in estate
Guida ai processori: le scelte di maggio
AMD rialza la testa e recupera quote di mercato su Intel
AMD perde 590 milioni di dollari ma è ottimista per il futuro
AMD FX-4130, CPU Bulldozer con memoria dimezzata?
Intel Core i3 2100, AMD FX-4100 e GPU a buon mercato: il migliore per giocare
AMD FX Bulldozer: prestazioni dopo gli hotfix di Windows 7 e aggiornamenti UEFI
Guida ai processori: le scelte di marzo
AMD: basta con le CPU fatte da schifo, ora decidiamo noi
CPU a meno di 200 euro per giocare, sfida tra Intel e AMD
Originariamente inviata da enri09
Non mi è chiaro dove andrebe inserita la seconda ventola...
Originariamente inviata da carnac
mah...per carità, bello, belle le tecnologie usate e tutto il resto...ma non capisco, in pratica va a stare sopra le ram..ci soffia sopra? ci soffia sopra aria calda...
oppure aspira dalle ram? in quel caso comunque il flusso non deve essere un granchè, 47mm non sono molti soprattutto se in mezzo ci sono delle ram..aggiungici pure la ventola in pull...
il flusso passa a fatica, l'aria estrae calore dalle ram e poi dovrebbe raffreddare ancora il procio...
boh
tutti i case hanno ventole di estrazione superiori e posteriori, e questi pensano bene di indirizzare il flusso verso la paratia laterale, scombinando tutto il flusso d'aria che uno cerca di creare?
se ho capito male qualcosa spiegatemi...
Cooler Master HAF XM è un mid-tower per videogiocatori
Be Quiet Straight Power E9 sono alimentatori 80 Plus Gold
Case iTek King 580, spazio per l'hardware - Videorecensione
Enermax Staray Silence è un case economico ma silenzioso
RaspBerry Pi: arrivano gli accessori e i case per i fan
OCZ Fatal1ty 1000 Watt, efficienza anche con più GPU
Antec HCG M, alimentatori fino a 620 W: al bando il rumore
iTek King 580 con tecnologia hot swap. Ma a chi serve?
Antec Three Hundred Two, il mid-tower per SLI e CrossFire
Case PC: NZTX Switch 810 e Silverstone Kublai KL04
Commenti