I primi prodotti PCI Express 4.0 nel 2016, a doppia velocità

I primi prodotti PCI Express 4.0 potrebbero arrivare sul mercato nel 2016, ma solo se le specifiche saranno completate nel 2014. La nuova versione dell'interconnessione offrirà una velocità di 16 gigatransfer al secondo, il doppio rispetto agli 8 GT/s del PCI Express 3.0. Dovrebbe trattarsi dell'ultima versione dello standard basata sul rame, dopodiché si dovrebbe passare alle interconnessioni ottiche, e secondo la scaletta tenuta fino a oggi, questo dovrebbe accadere tra il 2019 e il 2021.

Il PCI SIG non ha ancora determinato gli esatti requisiti della specifica, ma i primi dettagli stanno circolando da qualche tempo. I membri del gruppo credono che serviranno almeno due o tre livelli di DFE (decision feedback equalizer), un filtro necessario alla corretta modulazione dei segnali, e serviranno ripetitori per coprire distanze superiori a 8/12 pollici (20,3 / 30,4 cm). La versione 4.0 dello standard conserverà la codifica 128b/130b del PCI Express 3.0, in grado di eliminare il 20% di overhead nello scambio di dati.

La velocità di 16 GT/s è stata scelta dopo mesi di simulazioni. Il consorzio ha vagliato la possibilità di raggiungere i 24 GT/s, ma alla fine si è deciso di puntare alla prima, realizzabile con minori complicazioni e utile per conservare i fondamentali dello standard, cioè un costo ridotto e la retrocompatibilità. Buona parte del lavoro sulla specifica riguarderà i consumi, in modo da risparmiare energia durante l'uso e in idle. L'obiettivo è contenerli il più possibile, così da permettere al PCI Express di proliferare in un maggior numero di prodotti. 

Nel frattempo continua il progetto che vede il consorzio impegnato nello sviluppo di una soluzione via cavo (dapprima in rame, poi in fibra ottica) che possa competere con l'interconnessione Thunderbolt sviluppata da Apple e Intel. Non ci sono novità sostanziali rispetto al passato, ma apprendiamo che il team che ci sta lavorando tiene riunioni settimanali e potrebbe offrire maggiori dettagli all'inizio del prossimo anno. Stando alle precedenti dichiarazioni, l'obiettivo è offrire un collegamento con un throughput fino a 32 Gbit/s grazie a quattro linee parallele PCI Express 3.0.