IBM e 3M, per i processori 3D serve una nuova colla

di Manolo De Agostini, 08 settembre, 2011 06:35

IBM e 3M collaboreranno per realizzare processori 3D. Big Blue si è accorta che servono nuove tecniche di produzione e in particolare un nuovo collante che consenta d'impilare più strati di chip. L'obiettivo è realizzare chip per tablet e smartphone che siano 3D, ovvero dei minuscoli grattacieli di silicio, per migliorare consumi e prestazioni. Nel 2013 questi chip potrebbero già essere realtà.

IBM e 3M svilupperanno nuovi collanti per creare chip 3D. La collaborazione tra le due aziende nasce per ragioni molto semplici: IBM ha esperienza con i semiconduttori e 3M con i collanti. L'obiettivo è realizzare chip 3D - da non confondere con i transistor tri-gate di Intel, si tratta di due livelli diversi di tecnologia, che sono complementari - mediante nuovi materiali.

L'idea di IBM è di impilare fino a 100 strati di semiconduttori, realizzando quello che si può definire un "grattacielo di silicio". È come se incollaste dei chip, strato dopo strato, l'uno sull'altro. IBM però non ama troppo questa definizione.

"Colla non è la parola giusta, assomiglia più a una soluzione termica che può tenere i chip insieme, conduce e può essere isolante", ha dichiarato Bernard Meyerson, vicepresidente della ricerca di IBM. L'aspetto interessante è appunto che questo collante è in grado di condurre calore e ciò consentirà ai chip di essere impilati. Le tecniche di produzione esistenti, come l'edge wiring o TSV (Through Silicon VIA) permettono di impilare fino a quattro strati, numero oltre il quale si verificano problemi di dissipazione del calore.

Nella fase iniziale saranno impilati pochi strati di chip, ma 3M e IBM puntano a creare collanti che possono coprire interi wafer di silicio entro il 2013 (forse con tecnologia a 20 nm), da cui poi "tagliare" i singoli chip a strati, pronti e funzionanti. Grazie all'idea di lavorare "in 3D" si potrebbero realizzare chip ibridi, dotati per esempio di uno strato con le unità di calcolo, uno con la memoria e uno con altre caratteristiche.

Puntare su un progetto di questo genere potrebbe migliorare prestazioni e consumi grazie alla riduzione della lunghezza delle piste, che non dovranno più essere "stese" su una superficie 2D, bensì salire in verticale per collegare i vari strati fra loro. Secondo 3M e IBM le prime incarnazioni di processori 3D saranno disponibili per dispositivi come tablet e smartphone, anche se certamente si tratterà di chip che, per quanto avanzati, non avranno 100 strati, ma molti di meno.

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Commenti dei lettori (10)

Atarugolan 08/09/2011 08:04
0
Bhe non sarebbe male come cosa, in questo caso si potrebbero anche creare dei dissipatori che si incastrano sul chip e avvolgendolo dare un grado di dissipazione maggiore.
Poi se come dicono queste "colla" può trasportare il calore si potrà far si di cercare di trasmettere i calore ai lati dei processori in modo da poterli dissipare e quindi ridurre temperature interne.
Sembra molto buona come cosa anche in campo pc, vediamo come si sviluppa.
Atarugolan 08/09/2011 08:04
0
Scusate non capisco perchè mi ha fatto doppio post...
lowenz 08/09/2011 08:55
+4
I chip "3D" fatti da "strati" collegati da metallizzazioni (le vias) esistono da sempre.....non vedo perchè chiamarli ora "3D" :|

Al massimo si dovrebbe parlare di "Stacked system-on-a-chip", come appunto viene suggerito al termine dell'articolo (ovvero strati di device diversi in un unico chip).
pabloski 08/09/2011 10:10
+1
A proposito di impilare http://www.businesswire.com/news/home/20110906005442/en/Invensas-Unveils-Multi-Die-Face-Down-Packaging-Technology-IDF
StigHelmer 08/09/2011 10:14
0
I transistor 3D saranno una necessità tra qualche anno.. quando non si potrà piu miniaturizzare per ovvi motivi fisici ( si parla di 12 nanometri) si dovrà necessariamente puntare all'ottimizzazione delle forme e della struttura dei transistor.. la canalina che fa da bridge non sarà più in 2D, ovvero come se fosse un circuito stampato ma dovrà sporgere per guadagnare qualche nanometro di superficie... detto in parole povere XD
cenna81 08/09/2011 11:05
+2
Se solo il signor Cray fosse vissuto dieci anni di più...
PacK8) 08/09/2011 11:18
+4
IBM deve chiamare quest'uomo

http://www.youtube.com/watch?v=2K-eoupmlLg
stefanovr 08/09/2011 13:18
0
Quando sento parlare di di ibm e proci 3d mi viene in mente sempre una cosa: quanto tempo ci vuole per sviluppare una tecnologia.

Nel 2002 avevo conosciuto un ing che lavorava all'ibm ( quindi ancor prima). questo mi parlava che li si stava studiando il sistema per fare i proci 3d, fantascienza al tempo!!!

Ad onor del vero peró, la descrizione datami era più sofisticata di un semplice incollaggio a strati, parlava di incisioni laser in obliquo su strati di diversi materiali bruciabili da diverse intensità.
iba21 08/09/2011 18:25
0
bello, ritornerà la moda del pc fisso tower, quella degli anni 2000, stavolta però servirà per farci stare i 3000 strati della cpu con 500 core!
mail9000 09/09/2011 09:54
0

 Originariamente inviata da StigHelmer

I transistor 3D saranno una necessità tra qualche anno.. quando non si potrà piu miniaturizzare per ovvi motivi fisici ( si parla di 12 nanometri) si dovrà necessariamente puntare all'ottimizzazione delle forme e della struttura dei transistor.. la canalina che fa da bridge non sarà più in 2D, ovvero come se fosse un circuito stampato ma dovrà sporgere per guadagnare qualche nanometro di superficie... detto in parole povere XD



Hai perfettamente ragione ma non centra nulla con la notizia in oggetto.

Qui si parla ci chip 3D e non di transistor 3D.
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