Ivy Bridge scalda di più forse per colpa della pasta termica

di Manolo De Agostini, 26 aprile, 2012 11:30

I processori Ivy Bridge scaldano più di quelli Sandy Bridge, specie in overclock. Secondo l'analisi di un sito il problema sarebbe l'applicazione della pasta termica tra il die e l'IHS, una soluzione meno efficiente rispetto alla saldatura fluxless.

Le CPU Intel Ivy Bridge scaldano di più in particolare durante l'overclock, come messo in luce dalla nostra recensione e da altre sul web, e molti si stanno domandando i motivi. Secondo un'analisi di Matt Bidinger del sito Overclockers.com, il problema potrebbe essere l'uso di una pasta termica (TIM, Thermal Interface Materials) posta tra l'Integrated Heat Spreader (IHS) e il die della CPU, anziché l'uso di saldatura fluxless.

Questa scelta sarebbe l'origine del problema perché mentre la saldatura offrirebbe una conduttività termica di 80 W/mK, la pasta termica si fermerebbe a 5 W/mK (watt su metri Kelvin). I due valori - molto diversi - sono stati approssimati dal sito in base all'esperienza, poiché Intel non ha reso disponibili valori ufficiali grazie ai quali tirare conclusioni.

A ogni modo la presenza di più "strati" per la dissipazione di calore non gioverebbe alla CPU, specialmente se queste interfacce hanno una conduttività termica bassa. La saldatura fluxless invece garantirebbe una dissipazione del calore più rapida ed efficace da un'area piccola come il die a una più grande come l'HIS e successivamente, dopo la pasta termica che tutti "spalmiamo" sulla CPU, il dissipatore agganciato al socket.

La pasta termica tra die e Integrated Heat Spreader (IHS)

Secondo Overclockers.com la densità di potenza del processore superiore a quella delle soluzioni Sandy Bridge, additata da molti come il possibile problema, non basterebbe a spiegare la differenza tra le temperature dei due processori. "Se fate attenzione si è visto in passato un problema simile con le linee di processori E6XXX e E4XXX. L'E6XXX usava un attacco saldato sotto l'IHS ed era molto più semplice da raffreddare. L'E4XXX usava una pasta TIM sotto l'IHS e scaldava di più", ha affermato Matt Bidinger.

Non è chiaro il motivo per cui Intel abbia optato per la pasta TIM, e se questa soluzione sarà usata anche per i processori retail, dato che le unità inviate alle redazioni sono Engineering Sample. Sottolineiamo che non cambia nulla rispetto alle nostre conclusioni su Ivy Bridge, specie per il consumatore che non overclocca. 

Per chi invece si diletta ad aumentare le frequenze, ecco una possibile causa dei risultati delle varie recensioni. I più temerari e preparati potrebbero provare a rimuovere l'HIS e a cambiare la pasta termica, ma lo sconsigliamo. Per avere però la certezza bisognerà attendere le dichiarazioni di Intel, sempre che l'azienda voglia esprimersi a riguardo.

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Notizie dal web

 

Commenti dei lettori (52)

1/6 avanti   
jacofox 26/04/2012 11:35
0
In effetti sono rimasto molto perplesso dall'elevato aumento di temperatura di questi nuovi Ivy Bridge... Davvero non me l'aspettavo proprio!!
PS. chiedo alla redazione: i test di overclock sulla rece del 3770k sono stati fatti "ad aria";
mi chiedevo come cambiano le cose installando un buon raffreddamento ad aria aftermarket o addirittura con un raffreddamento a liquido.. !??!??
supermagic85 26/04/2012 11:37
0
una AS5 e state tranquilli
GianArd 26/04/2012 11:39
+26
Probabilmente la scelta è dovuta anche x mettere un paletto all'oc che sennò arriverebbe a livelli tali che acquistare cpu top di gamma non avrebbe neanche più senso
rinoceronte 26/04/2012 11:39
+15
bene mi tengo stretto il mio "ponte sabbioso" per un altro paio d'anni e salto il turno, avanti il prossimo
Bubu93 26/04/2012 11:42
+1

 Originariamente inviata da jacofox


PS. chiedo alla redazione: i test di overclock sulla rece del 3770k sono stati fatti "ad aria";
mi chiedevo come cambiano le cose installando un buon raffreddamento ad aria aftermarket o addirittura con un raffreddamento a liquido.. !??!??



Beh, se il collo di bottiglia è la pasta termica non puoi farci molto nemmeno a liquido...

In ogni caso la storia è sempre la solita: com'è che se ne accorgono solo dopo che li hanno messi sul mercato?
xhogan89x 26/04/2012 11:44
+1
quindi non rilasciavano vari ivy bridge perchè non c' è concorrenza, ma solo perchè anche loro avevano problemi di calore/prestazioni...
S3pHiroTh 26/04/2012 11:46
0
Io volevo sapere invece come hanno fatto a scoperchiare il processore senza danneggiarlo. Io ero rimasto che tra il die della CPU e l'HIS ci fosse della pasta termica adesiva e quindi si rischiava di danneggiare il processore rimuovendo l'HIS.... mi sono perso qualche cosa?
StigHelmer 26/04/2012 11:51
0
poi tanto faranno la rev b... e tutti gli enthusiast ad aggiornare la cpu.. perchè tanto questo genere di processori sono destinati per lo più a quel segmento.. imho
cput800 26/04/2012 11:52
+8
la pasta termica è più economica della saldatura
Esagerao 26/04/2012 11:54
+2
Con un mix di pasta thermaltake e prolimatech con dissipatore prolimatech genesis e ventole scythe 1900rpm riesco a tenere il mio 2700k@5100 mhz tra 60-65 in full.
Anche altre redazioni testando ivy-bridge hanno rilevato temperature prossime agli 80° in overclock. Il problema penso sia intrinseco alla minore supreficie dissipante degli ivy che ne limita in parte la capacità dissipante.
1/6 avanti   
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