La super memoria di Samsung e Micron già nel 2013

Samsung Eletronics inizierà la produzione della memoria Hyper Memory Cube nel 2013. L'azienda si attende di completare la standardizzazione di questa soluzione nel tardo 2012 e subito dopo di avviare la produzione, anche se probabilmente inizialmente in forma di sample.

"Possiamo anticipare che il gruppo completerà una specifica industriale per la prima fase della HMC entro la fine del 2012. Da quel momento, entro un anno o due, i prodotti HMC dovrebbero iniziare a raggiungere il mercato come alternativa alla DRAM nel settore HPC e nelle applicazioni di rete", ha dichiarato Jim Elliott, vicepresidente marketing divisione memoria di Samsung negli Stati Uniti.

L'azienda sudcoreana crede molto nel futuro di questo prodotto, tanto da aver dato vita all'HMCC (Hybrid Memory Cube Consortium) insieme a Micron (che ha sviluppato la memoria), Altera, Open Silicon e Xilinx.

Questa memoria si basa su un layer logico (un chip di controllo che si occupa di gestire i dati) e una "pila" di chip di memoria connessi verticalmente attraverso la tecnica through silicon via (TSV). La Hyper Memory Cube sembra rivoluzionaria perché promette prestazioni tali da eliminare i colli di bottiglia dovuti alla memoria, e al contempo garantisce consumi ridotti e un'efficienza elevata.

Secondo le proiezioni, una HMC sarà in grado di offrire prestazioni quindici volte superiori alle DDR3, ma con consumi ridotti del 70% per bit. Micron ha realizzato un prototipo che ha raggiunto un bandwidth di 128 GB/s (con picchi di 160 GB/s), un valore ben più alto dei 12,8 GB/s delle attuali DDR3-1600.

Non è noto quando questo tipo di soluzione arriverà nel settore consumer. In quel caso dovrà avere il supporto delle principali aziende del settore - pensiamo ad AMD, Intel e forse tutte le altre che realizzeranno microprocessori basati su design ARM (come Nvidia).

Sognare non costa nulla, quindi immaginate ultraportatili, smartphone, tablet e altri prodotti con questa memoria: sarà possibile sfruttare adeguatamente le CPU del futuro, sempre più multi-core e multi-thread, dando così spazio alla creazione di applicazioni più complesse ed efficaci. Tornando con i piedi per terra forse faremmo meglio a pensare alle DDR4, attese nei prossimi anni, che si prefigurano come un buon aggiornamento (e non una rivoluzione) rispetto alle attuali DDR3.