Articoli e news    Prezzi

Memorie DDR4, con il 3DS diventano alte come grattacieli

08:47 - 20 dicembre 2011 di Manolo De Agostini

Micron sta lavorando con la JEDEC per creare uno standard per una nuova interfaccia DRAM e una tecnologia chiamata three-dimensional stacking (3DS). Secondo indiscrezioni questa tecnologia potrebbe essere parte delle future memorie DDR4.

Micron sta lavorando con la JEDEC per creare uno standard per una nuova interfaccia DRAM e una tecnologia chiamata three-dimensional stacking (3DS). Secondo indiscrezioni questa tecnologia potrebbe far parte delle future memorie DDR4.

L'idea che sta dietro alla tecnologia 3DS è quella di usare un die DRAM progettato in modo speciale e prodotto sul modello master and slave, in cui solo il die master s'interfaccia al controller di memoria esterno. 

La tecnologia 3DS usa un die DRAM ottimizzato, una singola DLL per stack, logica attiva ridotta, input/output esterno singolo condiviso e carico ridotto verso l'esterno. Questa combinazione dovrebbe migliorare i timing, incrementare la velocità del bus e l'integrità del segnale, abbassando sia i consumi che l'overhead di sistema della prossima generazione di moduli.

Nel video qui sotto Micron mostra la presenza di una limitazione nel timing durante la lettura da due rank differenti (più chip con una linea d'indirizzamento comune), che causa una pausa della durata di un ciclo di clock sul bus dati e un impatto negativo sul bandwidth complessivo del sistema. 

I prodotti basati su tecnologia 3DS permettono di eliminare il gap nel timing tra gli accessi in lettura da un rank a un altro perché possono accettare comandi di lettura verso differenti rank in modo da tenere il bus dati in uso costante.

Una soluzione che certamente porta vantaggi, ma seppur si parli di DDR4, non è chiaro se ne farà parte sin da subito. La JEDEC ha già stilato le principali specifiche di questo nuovo standard di memoria e sia Samsung che Hynix hanno già realizzato i primi sample. 

Nel 2012 non è previsto l'arrivo di piattaforme compatibili con le DDR4, ma qualcosa potrebbe iniziare a muoversi nel 2013. Secondo una vecchia analisi di mercato di iSuppli il mercato delle nuove memorie dovrebbe passare dal 5% del 2013 a oltre il 50% del 2015. La domanda di DDR3, al contrario, raggiungerà il picco il prossimo anno con il 71% e inizierà a scendere fino a toccare il 49% nel 2014.

Condividi:   

Commenti

Aggiungi un tuo commento
1/3 avanti    
Bivvoz 20/12/2011 09:11
 
+47 
Pensavo le mettessero nel nintendo 3ds
mettek 20/12/2011 09:18
 
+6 

 Originariamente inviata da Bivvoz

Pensavo le mettessero nel nintendo 3ds


anche io ho capito male
20/12/2011 09:23
 
+2 

 Originariamente inviata da mettek

anche io ho capito male


pur io.. infatti ho detto figo si può moddare il 3DS?
OmbraShadow 20/12/2011 09:35
 
+2 

 Originariamente inviata da

pur io.. infatti ho detto figo si può moddare il 3DS?



Mi aggiungo anch'io alla lista XD
gioboni 20/12/2011 09:36
 
+3 
siamo in cinque...
Atarugolan 20/12/2011 09:38
 
+5 
Io infatti non capivo e pensavo... ma cosa centra il 3DS con le memorie ddr4 O_o e pensavo tra me e me... forse si sono fumati l'impossibile.. poi invece significava three-dimensional stacking... O_o ... ma con il nome 3DS non vanno contro i brevetti nintendo (giusto per tirare fuori i Troll )
Vincardi 20/12/2011 09:53
 
+2 

 Originariamente inviata da Atarugolan

Io infatti non capivo e pensavo... ma cosa centra il 3DS con le memorie ddr4 O_o e pensavo tra me e me... forse si sono fumati l'impossibile.. poi invece significava three-dimensional stacking... O_o ... ma con il nome 3DS non vanno contro i brevetti nintendo (giusto per tirare fuori i Troll )


Abbiamo pensato tutti la stessa cosa.
supertigrotto 20/12/2011 10:08
 
+1 
Finalmente qualcosa di nuovo e un salto in avanti per le memorie,ormai i miglioramenti erano risibili negli ultimi anni....
wingcla 20/12/2011 10:09
 
e 6..
The.Zeion 20/12/2011 10:25
 
e 7...
ma tornando in argomento, quanto diventerebbero effettivamente alte ste ram? E il riscaldamento dei 'piani' intermedi come sarà gestito? Booh, resto perplesso
1/3 avanti    
Accedi o  registrati.
Nome utente:
Password:
Segnala TomsHW

Correlazioni

  Azienda: Micron
  Categoria: Schede Madre e RAM