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Polietilene per dissipare meglio, Intel esulta

di Manolo De Agostini
Mercoledì 10 marzo 2010
Al MIT hanno modificato le molecole del polietilene creando una materiale in grado di condure il calore molto meglio - e in un'unica direzione - rispetto a molti metalli odierni. Intel sembra molto interessata.

Il polietilene per raffreddare la CPU. Un gruppo di ricercatori del MIT ha trovato un modo per trasformare il polimero in un materiale capace di condurre calore come i metalli, pur mantenendo le sue caratteristiche di isolante elettrico.

Il processo usato dai ricercatori permette al polietilene di condurre calore in maniera molto efficiente in un'unica direzione, anziché in tutte come i metalli. In un computer, dove è importante allontanare il calore da un singolo punto (pensate al processore), questa scoperta potrebbe essere davvero importante.

La trasformazione è stata possibile allineando allo stesso modo tutte le molecole del polimero, anziché lasciarle allo stadio normale, ovvero una massa caotica e intricata. In questo modo il team ha realizzato una fibra di polietilene in grado di condurre calore 300 volte in più della soluzione normale.

In un futuro forse non troppo lontano ti diremo ADDIO!

In passato, spiega il professore Gang Chen che ha condotto la ricerca, i tentativi di creare polimeri con una conducibilità termica migliorata prevedevano l'uso di altri materiali, che però creavano resistenza termica. Il nuovo metodo ha permesso di raggiungere un livello migliore rispetto a gran parte di tutti i metalli puri, come il ferro e il platino. L'affinamento della tecnica permetterà risultati addirittura migliori, secondo Chen.

Al momento sono state prodotte solo singole fibre e non è noto quando si arriverà a un'applicazione di questa scoperta nella vita di tutti i giorni. Intel però ci ha già messo gli occhi. "La qualità del lavoro del professor Chen è sempre fenomenale. Questa è una scoperta davvero importante che potrebbe avere molte applicazioni nell'elettronica", ha dichiarato Ravi Prasher, ingegnere dell'azienda di Santa Clara.

 
Commenti dei lettori (33)
Trovati 33 commenti -  Mostrati da 1 a 10 - Pagina: 1 2 3 4
Commento di DjToffy pubblicato in data 10 marzo 2010 alle ore 11:52
se è veramente efficente come si dice, potrebbe essere il futuro dei dissipatori..
Commento di Pike79 pubblicato in data 10 marzo 2010 alle ore 11:55
la fine del liquid cooling....estremamente interessante...!
Commento di FBI pubblicato in data 10 marzo 2010 alle ore 11:58
In pratica in futuro tutto il dissipatore sarà il polietilene?

O solo la parte a contatto con la CPU?

E cmq anche se condurà 300 volte meglio il calore ci vorrano mega ventole 300 volte + potenti per raffredarlo.
Commento di Ansem pubblicato in data 10 marzo 2010 alle ore 11:59
più che altro sarebbe interessante per la questione ventole,addio ventole da 3000000 giri per dissipare o con pale lunghe 14metri e mezzo
Commento di Marco90 pubblicato in data 10 marzo 2010 alle ore 11:59

 Originariamente inviata da Pike79

la fine del liquid cooling....estremamente interessante...!



non esageriamo..
Commento di Sbabba pubblicato in data 10 marzo 2010 alle ore 11:59
E sarebbe anche ora, oggettivamente vedere blocchi di rame o alluminio da quasi 1kg nei pc fa abbastanza ridere (parla uno che di quei blocchi ne ha ben 2 xD ).

Speriamo costi meno dei dissi in rame che ormai li vendono al grammo come l'oro praticamente...
Commento di miroku79 pubblicato in data 10 marzo 2010 alle ore 12:04

 Originariamente inviata da FBI

In pratica in futuro tutto il dissipatore sarà il polietilene?

O solo la parte a contatto con la CPU?

E cmq anche se condurà 300 volte meglio il calore ci vorrano mega ventole 300 volte + potenti per raffredarlo.



Io penso che la Intel sia interessata perchè potrebbe realizzare tutto in un unico blocco, CPU e dissipatore tutto in uno, in pratica non ci sarebbe più bisogno di pasta siliconica per avere lo scambio termico tra CPU e dissipatore, inoltre anche il costo del dissipatore, essendo di polietilene, quindi plastica, sarebbe sicuramente inferiore, così come il peso...

Sulla questione delle ventole è l'esatto contrario. Se scambia meglio il calore, ha coefficienti di scambio termico più alti, quindi basta meno aria per raffreddare, ovvero ventole che girano più lentamente o più piccole.
Commento di Hazon pubblicato in data 10 marzo 2010 alle ore 12:10
Conduce 300 volte meglio rispetto al polietilene standard e non 300 volte meglio degli attuali dissipatori!
Commento di Gollandro pubblicato in data 10 marzo 2010 alle ore 12:12

 Originariamente inviata da FBI

In pratica in futuro tutto il dissipatore sarà il polietilene?

O solo la parte a contatto con la CPU?

E cmq anche se condurà 300 volte meglio il calore ci vorrano mega ventole 300 volte + potenti per raffredarlo.


Io non immaginerei un dissipatore in polietilene, ma al massimo una fettina di plastica che parte dal procio e arrivasulla ventola vicino ad una bocchetta
Commento di The_Fury pubblicato in data 10 marzo 2010 alle ore 12:13
Molto interessanti, bisognerà vedere quando questa tecnologia sarà usata e a che prezzi sarà proposta.

piccolo ot:
intel già li produce i dissipatori con i polimeri http://www.tomshw.it/files/2010/03/immagini/24327/core-i7-920-contraffatti_t.jpg
Trovati 33 commenti -  Mostrati da 1 a 10 - Pagina: 1 2 3 4
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