
SuVolta e Fujitsu Semiconductor hanno svelato una nuova tecnologia di transistor a bassissimo consumo, chiamata deeply depleted channel (DDC), che ha il potenziale di ridurre i consumi dell'80% rispetto ai chip fabbricati con i metodi attuali.
"La tecnologia che abbiamo dimostrato ha destato un grandissimo interesse nell'industria dei semiconduttori. Stiamo svelando i dettagli dei transistor DDC in modo che le aziende pensino a come la tecnologia di SuVolta possa ridurre i consumi, richiedere una tensione inferiore e dare la possibilità di scalare con processi di produzione inferiori a 20 nanometri", ha dichiarato Bruce McWilliams, presidente e capo del settore tecnologico di SuVolta.
Le due aziende hanno realizzato con successo blocchi SRAM da 576 Kb a 65 nanometri che necessitano di soli 0,425 volt per funzionare. Si tratta di un calo del 50% rispetto alle soluzioni attuali, senza impatto sulle frequenze operative. Accoppiata a tecniche avanzate di scaling della tensione, questo calo può raggiungere l'80%.

Il transistor DDC di SuVolta riduce la variabilità della tensione di soglia e consente di continuare nello scaling delle soluzioni CMOS. Il tutto funziona formando un deeply depleted channel (che letteralmente si traduce in canale profondamente impoverito) in presenza di una tensione applicata al gate. L'implementazione tipica prevede che il canale DDC abbia diverse regioni: una non dopata o leggermente dopata, una che compensa la tensione di soglia (VT) e una di "screening".
La prima regione rimuove i dopanti, consentendo la creazione di un canale profondamente impoverito. Questo riduce la fluttuazione casuale drogante (RDF) consentendo così lo scaling della tensione di alimentazione e migliorando la mobilità per avere una maggiore efficacia della corrente. Riduzioni dell'RDF sono state ottenute anche con le tecnologie ETSOI e FinFET, che però sono più complesse e non si adattano ai metodi di produzione attuali.
La regione che compensa la VT imposta i livelli di tensione di soglia dei transistor, senza degradare la mobilità nel canale. La regione di screening salvaguarda la carica e imposta la profondità dello strato impoverito. Serve anche come per un miglioramento dinamico della VT attraverso la polarizzazione, se lo si desidera.

Rispetto a un transistor tri-gate di Intel, la differenza è che quest'ultimo richiede la stessa tensione di soglia tra tutti i transistor, mentre nel transistor planare di SuVolta può essere modificata. Da un punto di vista produttivo, è più semplice produrre un transistor planare con processo CMOS che una soluzione FinFet.
Insomma SuVolta con la collaborazione di Fujitsu potrebbe consentire all'industria di continuare a miniaturizzare i chip e raggiungere livelli di consumo davvero esigui. La produzione di un SRAM è decisamente importante, perché si tratta del primo passo concreto. Per vedere la tecnologia all'opera in soluzioni commerciali passeranno sicuramente diversi anni, anche se al momento non è noto quali siano le aziende interessate ad applicare la tecnologia della startup giapponese.
AMD Llano si rinnova sui portatili, A8-3550MX è il migliore
GeForce 600M e Radeon HD 7000M, ma sono GPU vecchie
XQD, ecco le CompactFlash con interfaccia PCI Express
Serious Sam 3: BFE, l'anti-pirateria è uno scorpione gigante
Mouse e tastiere Bluetooth con autonomia di 10 anni: fatto!
Botnet di smartphone zombie, una minaccia più che reale
Ragazzi italiani cyber-dipendenti: così piccoli e già sfigati?
Televisioni Apple da 32 e 55 pollici per Natale 2012
Transistor 3D senza silicio, il futuro dei processori a 10 nm
Radeon HD 7900 Tahiti catturata in foto, il bus è a 384 bit?
Twitter si rinnova, 140 caratteri per contenere un mondo
Tamron produce il suo primo obbiettivo per Sony NEX
Apple ed editori e-book: accordo diabolico sotto indagine
Xbox Live Gold gratuito, e arriva l'app per iPhone e iPad
Croce Rossa e diritti umani nei giochi: non siamo stupidi
Perché regalare le frequenze TV? 16 miliardi aiuterebbero
Smartphone Panasonic con OLED da 4,3 pollici, in Europa
Canon lavora ai nuovi super-teleobiettivi 400mm e 600mm
Cellulare TTM Outlimits Solaris con pannello solare integrato
Mio Cyclo 300 e Mio Cyclo 305 HC sono GPS da bicicletta
Facebook vuole Opera per realizzare un nuovo browser?
Microchip nei cetacei per studiare il clima e la fauna marina
Le offerte 3 Italia per il Samsung Galaxy SIII in anteprima
Steve Jobs geniale ma Cook è il capo perfetto per Apple
Absinthe 2.0 per il jailbreak del Nuovo iPad e iOS 5.1.1
Google cancella 1,2 milioni di link pirata al mese
TV a Ultra Alta Definizione: si parla già di standard
Video e foto niente male con i Project Glass di Google
Il mantello dell'invisibilità è nanotecnologia di silicio e oro
Dati riscrivibili immagazzinati nel DNA con la bioingegneria
Musica elettronica: da Robert Moog alle onde ultrasoniche
Leap 3D è il sensore di movimento 100 volte meglio di Kinect
Barristore è il nuovo transistor al grafene di Samsung
I chip che fanno errori sono più veloci dei processori perfetti
Arti robot per i disabili, ma nel futuro saremo ologrammi
Velocità Wi-Fi a 3 Gbps con la trasmissione a 542 GHz
Smartphone sempre carico con i nanotubi al silicio
Originariamente inviata da demon77
Quindi se ho ben capito questa tecnologia è di fatto migliore di quella sviluppata da Intel?
Ci sarà però un "rovescio della medaglia"..
Quali sono i vantaggi di tri-gate rispetto a questa?
Originariamente inviata da melergo
demon77 no sono due cose diverse
a quanto ho capito possono essere complementari cioè intel potrebbe nel 2013 cioè la prossima generazione a 22nm implementare questa tecnologia nei suoi processori
il problema è nel lato produttivo visto che si usano tecniche diverse di produzione
ma bo spero che si possa far qualcosa già per la prossima generazione che se si fa
si puo finalmente parlare di pc in tasca
x86 su tutto smartphone tablet che durano almeno 24 ore
smartphone tablet che possono fare le stesse cose del pc fisso a casa
che possono usare i stessi programmi
Originariamente inviata da silvio3d
sono 2 cose diverse oltre al fatto che la soluzione intel è in fase di produzione mentre questa è in fase di sviluppo quindi si collocano su piani diversi anche dal punto di vista temporale. L'intel all'ultimo idc ha presentato una soluzione simile dove faceva lavorare i suoi transistor all tensione di soglia cosi da ridurre al limite il consumo del transistor stesso e la cpu era alimentata da una piccolo pannello solare.
http://www.hwupgrade.it/news/cpu/intel-cpu-near-threshold-voltage-per-consumi-sempre-piu-bassi_38517.html
Originariamente inviata da melergo
demon77 no sono due cose diverse
a quanto ho capito possono essere complementari cioè intel potrebbe nel 2013 cioè la prossima generazione a 22nm implementare questa tecnologia nei suoi processori
il problema è nel lato produttivo visto che si usano tecniche diverse di produzione
ma bo spero che si possa far qualcosa già per la prossima generazione che se si fa
si puo finalmente parlare di pc in tasca
x86 su tutto smartphone tablet che durano almeno 24 ore
smartphone tablet che possono fare le stesse cose del pc fisso a casa
che possono usare i stessi programmi

Originariamente inviata da g.dragon
i PC in tasca li abbiamo già. Ovvero gli smartphone. Purtroppo come sottolinei non sono compatibili con i software sviluppati per l'architettura x86. Ma dai tempo al tempo. Il futuro è Arm. Forse non nell'immediato ma fra 3/4 anni si arriverà al punto di svolta.
Il microchip in molibdenite che abbatterà i consumi dei PC
Intel ha già i processori a 14 nanometri, ma li tiene nascosti
AMD FX ed efficienza energetica, confronto con otto CPU Intel e AMD
Chip fotonici al silicio, i computer faranno calcoli istantanei
Core i5 3350P è un quad-core Ivy Bridge con GPU spenta
Llano perde i transistor come Bulldozer? Giallo in casa AMD
Le CPU Intel non gronderanno più sangue
Barristore è il nuovo transistor al grafene di Samsung
I chip che fanno errori sono più veloci dei processori perfetti
Xeon E3-1200 v2, i primi basati su architettura Ivy Bridge
Commenti