I problemi di packaging di alcuni core grafici nVidia destinati al mondo mobile fanno discutere, tanto che HP e Dell hanno prontamente dichiarato che gli utenti con prodotti afflitti da questi inconvenienti saranno supportati a dovere. Oggi a parlare è AMD (ATI), che ha voluto rassicurare i propri utenti sulla solidità dei suoi prodotti e tirare, non troppo indirettamente, una bella frecciatina alla sua rivale.
"AMD ha il piacere di rassicurare i propri clienti sull'assenza di problemi con le GPU ATI Mobility Radeon".
ATI ha poi parlato del suo approccio al packaging, dichiarando che da quando è diventata obbligatoria l'osservanza delle normative RoHS, l'azienda è passata dall'uso di un materiale per il collegamento del die al substrato a un sistema di saldatura con materiale "eutettico" che, come riprendiamo da Wikipedia è "una miscela di sostanze il cui punto di fusione è più basso di quello delle singole sostanze che la compongono (da cui il nome "facile da fondere")".
ATI ha dichiarato che ha scelto questo approccio anziché la saldatura "high-lead" perché quest'ultima è stata ritenuta più fragile e soggetta a problemi se non implementata correttamente. L'azienda ha scelto il materiale eutettico e lo ha legato a un layer di redistribuzione dell'energia, per assicurarsi una maggiore affidabilità del prodotto.
"L'affidabilità del package è figlia del design generale e dell'implementazione. Tutto ruolo un gioco importante", ha concluso ATI.