Ivy Bridge scalda di più forse per colpa della pasta termica

I processori Ivy Bridge scaldano più di quelli Sandy Bridge, specie in overclock. Secondo l'analisi di un sito il problema sarebbe l'applicazione della pasta termica tra il die e l'IHS, una soluzione meno efficiente rispetto alla saldatura fluxless.

Le CPU Intel Ivy Bridge scaldano di più in particolare durante l'overclock, come messo in luce dalla nostra recensione e da altre sul web, e molti si stanno domandando i motivi. Secondo un'analisi di Matt Bidinger del sito Overclockers.com, il problema potrebbe essere l'uso di una pasta termica (TIM, Thermal Interface Materials) posta tra l'Integrated Heat Spreader (IHS) e il die della CPU, anziché l'uso di saldatura fluxless.

Questa scelta sarebbe l'origine del problema perché mentre la saldatura offrirebbe una conduttività termica di 80 W/mK, la pasta termica si fermerebbe a 5 W/mK (watt su metri Kelvin). I due valori - molto diversi - sono stati approssimati dal sito in base all'esperienza, poiché Intel non ha reso disponibili valori ufficiali grazie ai quali tirare conclusioni.

A ogni modo la presenza di più "strati" per la dissipazione di calore non gioverebbe alla CPU, specialmente se queste interfacce hanno una conduttività termica bassa. La saldatura fluxless invece garantirebbe una dissipazione del calore più rapida ed efficace da un'area piccola come il die a una più grande come l'HIS e successivamente, dopo la pasta termica che tutti "spalmiamo" sulla CPU, il dissipatore agganciato al socket.

La pasta termica tra die e Integrated Heat Spreader (IHS)

Secondo Overclockers.com la densità di potenza del processore superiore a quella delle soluzioni Sandy Bridge, additata da molti come il possibile problema, non basterebbe a spiegare la differenza tra le temperature dei due processori. "Se fate attenzione si è visto in passato un problema simile con le linee di processori E6XXX e E4XXX. L'E6XXX usava un attacco saldato sotto l'IHS ed era molto più semplice da raffreddare. L'E4XXX usava una pasta TIM sotto l'IHS e scaldava di più", ha affermato Matt Bidinger.

Non è chiaro il motivo per cui Intel abbia optato per la pasta TIM, e se questa soluzione sarà usata anche per i processori retail, dato che le unità inviate alle redazioni sono Engineering Sample. Sottolineiamo che non cambia nulla rispetto alle nostre conclusioni su Ivy Bridge, specie per il consumatore che non overclocca. 

Per chi invece si diletta ad aumentare le frequenze, ecco una possibile causa dei risultati delle varie recensioni. I più temerari e preparati potrebbero provare a rimuovere l'HIS e a cambiare la pasta termica, ma lo sconsigliamo. Per avere però la certezza bisognerà attendere le dichiarazioni di Intel, sempre che l'azienda voglia esprimersi a riguardo.