AMD vende meno delle previsioni mentre Intel fa shopping

I produttori di chip x86 rappresentano i due opposti della stessa medaglia: mentre AMD annuncia una contrazione del fatturato dell'11% rispetto alle stime iniziali, Intel rilancia investendo più di 4 miliardi in ASML Holding NV, così da assicurarsi le tecnologie e i macchinari per la produzione di chip su wafer a 450 mm e con litografia EUV.

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a cura di Manolo De Agostini

La contrazione delle vendite di PC in Europa e Cina, e più in generale nel settore consumer, impatta in modo evidente sul fatturato di AMD. L'azienda guidata da Rory Read ha reso noto che il fatturato del secondo trimestre è in calo dell'11% rispetto a quello dei tre mesi precedenti. I risultati finanziari completi saranno annunciati il 19 luglio, ma si può già intuire che AMD raggiungerà vendite pari all'incirca a 1,42 miliardi di dollari, rispetto a 1,59 miliardi del primo trimestre (Q1).

Ad aprile l'azienda di Sunnyvale aveva comunicato che si aspettava ben altro fatturato, cioé tra il pareggio e la crescita del 3% rispetto al Q1. Nel comunicato diramato in queste ore si legge inoltre che "l'azienda si aspetta un margine lordo in linea con le precedenti attese. Le spese operative dovrebbero migliorare ed essere inferiori di circa l'8% rispetto alle stime pari a circa 605 milioni, grazie a un controllo più serrato delle spese".

Non arrivano quindi buone notizie per una realtà che sta cercando di risollevarsi da tempo e che ancora sconta ciò che è conseguito dall'acquisto di ATI Technologies nel 2006, per una cifra esagerata: 5,4 miliardi di dollari. Da quel momento AMD è entrata in crisi, sbagliando qualche prodotto e arrivando a dover cedere il proprio ramo produttivo al fondo sovrano di Abu Dhabi, che oggi gestisce quella che tutti conosciamo come GlobalFoundries.

Proprio quest'ultima entità, in cui AMD ha avuto cospicue quote di partecipazione per anni e a cui si appoggia per gran parte della produzione, ha impattato per 703 milioni sui conti del precedente trimestre, portando la casa di Sunnyvale a far segnare una perdita di 590 milioni di dollari nel primo trimestre 2012. Soldi che però sono serviti per assicurarsi la produzione di APU e altri chip nel prossimo futuro.

Il problema di fondo è che a fronte d'investimenti (e qui rientra anche il debutto, almeno sul fronte mobile, delle nuove APU Trinity), il mercato sembra bloccato e ad AMD invece servono risultati positivi, specie se davanti hai una rivale come Intel e all'orizzonte si stagliano i produttori di ARM, ormai concorrenti: oggi indiretti, domani probabilmente molto più diretti.

La notizia ha avuto immediati effetti, con un calo del titolo di AMD del 10,68% nelle contrattazioni after hours. Ne ha risentito ovviamente anche Intel, ma in modo più contenuto (-1,07%). Forse a mitigare l'impatto sull'azienda rivale è stata la notizia di un investimento in ASML Holding NV, un'azienda olandese che realizza macchinari litografici per la produzione di chip.

Intel entra in possesso di una quota del 15% di questa società, come parte di un'intesa del valore di 4,1 miliardi che ha l'obiettivo di accelerare lo sviluppo degli apparati necessari alla produzione su wafer da 450 mm (oggi si usano wafer da 300 mm) e allo sviluppo della litografia extreme ultraviolet (EUV). L'obiettivo di Intel è accorciare i tempi per usare queste tecnologie nella produzione di chip entro due anni.

La litografia EUV è da tempo considerata il passo successiva alla litografia ottica a immersione. Purtroppo finora ci sono stati grandi problemi che ne hanno impedito la diffusione: la stessa ASML ha macchinari di pre-produzione che oggi non garantiscono la velocità necessaria per una produzione ad alti volumi e, soprattutto, economica. Intel vuole usare questa tecnologia per realizzare chip a 10 nanometri nella seconda metà del 2015. Se non sarà possibile, l'azienda ha già fatto sapere di avere un piano B e ricorrerà nuovamente alla litografia ottica a immersione.

"La transizione da una dimensione di wafer a quella successiva ha storicamente offerto una riduzione nel costo per die dal 30 al 40 percento e ci aspettiamo che il passaggio dai wafer da 300 mm a quelli a 450 mm offra benefici simili", ha dichiarato Brian Krzanich, vicepresidente senior e direttore operativo di Intel. "Più rapidamente attuiamo questa transizione, tanto prima potremo ottenere benefici dal miglioramento della produzione, creando un enorme valore per clienti e azionisti".