Più Wireless: USB 2.0 sarà senza cavi

L'imminente lancio di Grantsdale da parte di Intel coinciderà anche con l'introduzione del form factor BTX, dell'audio integrato ad alta definizione 7.1 approvato da Dolby, di un maggior numero di porte USB 2.0 per sistema. Nel frattempo l'USB Wireless è in costruzione, ma non vedrà la luce prima della fine dell'anno. Intel pianifica anche il lancio del prossimo chipset mobile Alviso che, come Grantsdale-G, integrerà Extreme Graphics 3.

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a cura di Tom's Hardware

Più Wireless: USB 2.0 sarà senza cavi

Intel's list of possible ultra-wideband applications is long.

L'elenco Intel di possibili applicazioni ultra-wideband è nutrito.

La tecnologia denominata ultra-wideband modula forme d'onda basate su impulso invece di onde portanti continue. Lo spettro utilizzato è tra 3.1 e 10.6 GHz ed è suddiviso in sub porzioni di ~500 MHz. UWB non interferisce con le tecnologie wireless esistenti e sarà conveniente grazie al fatto che può essere utilizzato lo standard di produzione CMOS.

Una delle più allettanti applicazioni della tecnologia UWB è Wireless USB, che dovrebbe arrivare sul mercato già per la fine di quest'anno. Siccome l'IEEE ci mette troppo ad approvare le specifiche, è stato fondato il MBOA (Multiband OFDM Alliance), tuttoggi con più di 60 membri, con lo scopo di presentare i nuovi standard in meno di un anno.

Wireless USB promette collegamenti a 110 Mbit/s entro 11,4 metri. Se necessitate delle prestazioni pieni di USB 2.0, la distanza massima tra due apparecchiature deve essere 2,6 metri. Sebbene qualcuno potrebbe dubitare sulla necessità di un altro standard wireless, le applicazioni possibili sembrano promettenti. Pensate a palmari, fotocamere digitali e telefoni cellulari in grado di scambiare o sincronizzare dati più velocemente e con migliori specifiche di consumo energetico.