Da VIA Technologies una scheda per l'Internet of Things

La soluzione fanless VIA AMOS-3003 si presenta con design compatto e diverse opzioni di connettività, tra cui Ethernet dual Gigabit, WiFi, GPS e supporto dual SIM per le reti 3G

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a cura di Riccardo Florio

VIA Technologies ha presentato la soluzione VIA AMOS-3003, un sistema per soluzioni Internet of Things (IoT) embedded, progettato per migliorare la raccolta a distanza e l'elaborazione dei dati in condizioni operative difficili

VIA AMOS-3003 è una soluzione a 64 bit adatta per progettare dispositivi IoT gestibili a distanza, che combina un'elevata efficienza energetica, diverse opzioni di connettività (tra cui Ethernet dual Gigabit, WiFi, GPS e 3G con supporto dual SIM) e prestazioni elevate e fornisce tutte le ultime caratteristiche e gli standard multimediali per essere facilmente impiegata in una vasta gamma di applicazioni embedded tra cui automazione industriale, data collection e trasporti.

VIA AMOS-3003. Vista anteriore

VIA AMOS-3003 utilizza il processore VIA Nano E-Series X2 da1.2GHz e si avvale del Media System Processor (MSP) VIA VX11H. Lo storage di serie prevede il supporto per un modulo mSATA o un disco standard SATA HDD / SSD da 2.5”, mentre il sistema supporta fino a 8GB di memoria DDR3-1333.

Dispone di una porta HDMI, una porta VGA, due porte USB 3.0 e due USB 2.0, due porte GLAN, i connettori per line-in/out e microfono, un interruttore on/off e un connettore per l’alimentazione.

La sezione I/O prevede tre porte COM e un connettore D-Sub a 9-pin per l’interfaccia GPIO a 8-bit, 4 attacchi per antenne, un connettore SATA, due slot per SIM e due slot Mini-PCIe per ulteriori possibilità di espansione.

VIA AMOS-3003 - vista posteriore

I pacchetti di sviluppo software disponibili per la soluzione VIA AMOS-3003 sono adatti ad ambienti Microsoft Win7, Win8 e WES7 e Linux OS.