Qualcomm Technologies ha annunciato oggi il sistema di connettività Wi-Fi + Bluetooth più avanzato al mondo: FastConnect 7800. Questa soluzione di connettività sposa la potenza del Wi-Fi ad alta velocità e a bassissima latenza con l’ultima specifica Wi-Fi 7 e distribuisce una serie di progressi audio Bluetooth che alzano il livello delle aspettative dei consumatori per la qualità del suono.

FastConnect 7800 introduce la tecnologia Multi-Link High Band Simultaneous (HBS) – la capacità premium per le reti Wi-Fi 7 che sblocca il vasto potenziale delle connessioni multiple a 5GHz e 6GHz per fornire il più alto throughput e la più bassa latenza sostenuta, riservando lo spettro a 2.4GHz ad alto traffico per Bluetooth e Wi-Fi a larghezza di banda inferiore.

HBS Multi-Link è un’implementazione della firma Wi-Fi 7 in FastConnect 7800 che sfrutta simultaneamente due radio Wi-Fi per quattro flussi di connettività a banda alta nelle bande 5GHze/o 6GHz.

FastConnect 7800 supporta tutte le modalità multi-link e con HBS Multi-Link in modo che i consumatori possano sperimentare latenza e interferenze ridotte al minimo, connessioni senza jitter sui canali 320MHz nello spettro 6GHz sempre o canali 240MHz dello spettro 5GHz.

Non bisogna dimenticare che lo Stream Dual-Band Simultaneous (DBS) può portare benefici immediati nelle reti di oggi. Si basa sul Qualcomm 4-Stream DBS (2×2 + 2×2) con 5 e/o 6GHz Wi-Fi link utilizzati in simultanea, per avere bassa latenza nelle prestazioni tra access point e client anche in scenari multi-client.

Per esempio, un dispositivo mobile che si connette a un punto di accesso Wi-Fi 6/6E potrà connettersi simultaneamente ad un visore XE, senza congestioni della banda 2.4GHz.

FastConnect 7800 alimenta anche lo Snapdragon Sound, Bluetooth LE Audio e Bluetooth 5.3 con la nuova generazione di Intelligent Dual Bluetooth, che permette agli accessori di lavorare fino al doppio della portata, di accoppiarsi in metà tempo.

Snapdragon X70 5G

Infine lo Snapdragon X70 5G Modem-RF System, che sfrutta il primo processore Qualcomm 5G AI. Questo offre nuove tecnologie AI-powered che possono migliorare le velocità di dati 5G, la copertura, la latenza e l’efficienza energetica per i dispositivi 5G Sub-6 GHz e mmWave.

Le capacità AI incorporate nel sistema modem-RF possono migliorare le prestazioni 5G e le esperienze d’uso in numerosi modi, dalle velocità medie alla copertura, latenza, mobilità, robustezza dei collegamenti e efficienza energetica, con l’ottimizzazione dinamica e il feedback dello stato del canale basati su AI.

Snapdragon X70 introduce inoltre il nuovo Qualcomm 5G PowerSave Gen 3, per ridurre il consumo di energia e prolungare la durata della batteria. Il processore aiuta a raggiungere prestazioni 5G superiore su più reti a livello globale. La consegna ai clienti dello Snapdragon X70 dovrebbe iniziare nella seconda metà del 2022, con i primi dispositivi mobili commerciali in arrivo entro la fine del 2022.