UFFICIALE Kaby Lake (14nm+). L'Ottimizzazione.

Kurosaki kun

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bella scheda :)

fai qualche prova xche tante cpu kaby preferiscono vccio e vccsa molto piu bassi di skylake, anche sotto 1.200 si riesce a fare piu di 4000 cl12

vero, con kabylake hanno migliorato abbastanza anche l'IMC, con sky per quelle frequenze era spesso necessario andare anche oltre 1.3-1.35 ;)

Piccolo non è il Mio, Ma Diciamo Che non bado molto all'estetica
13302c61d4681c72e650241dd750e05c.jpg


Inviato dal mio E5823 utilizzando Tapatalk

una foto vale più di mille parole :asd:
 

R3d3x

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Qualche piccola modifica al titolo rendiamo questo topic solo di Kaby Lake e ne creo uno nuovo per Coffee Lake che sembra essere anche stato anticipato.
 

Kurosaki kun

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avrei anche un'altra domanda, ma voi che avete deliddato il 7700k, adesso il dissipatore lo fate andare diretto sul die oppure rimontate l'ihs?

nessuno o quasi fa un direct-die, specialmente con sky e kaby che sono pure più fragili delle cpu precedenti per via del ridotto spessore del pcb ;)
in ogni caso non so se qualcuno qui ha mai provato a fare dei confronti, con e senza IHS, ma in linea di massima ti posso garantire che il gioco non vale la candela

l'importante se scoperchi, e ovviamente se rimani ad aria o liquido, è utilizzare la liquid pro o similari tra die e IHS (altrimenti non vale nemmeno la pena procedere), in questo modo otterrai una situazione molto simile alla saldatura, per cui il rimettere sopra l'IHS non compromette affatto le prestazioni, ma evita di danneggiare inutilmente la cpu ;)

devi anche considerare che ad esempio i vari dissipatori ad aria o a liquido AIO tengono conto dello spessore dell'IHS, quindi rimuoverlo comporta di dover riadattare la staffa per fare la giusta pressione sul Die, oltre che ovviamente il dover togliere il meccanismo di ritenzione sulla mobo :)
 

Kurosaki kun

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nessuno o quasi fa un direct-die, specialmente con sky e kaby che sono pure più fragili delle cpu precedenti per via del ridotto spessore del pcb ;)
in ogni caso non so se qualcuno qui ha mai provato a fare dei confronti, con e senza IHS, ma in linea di massima ti posso garantire che il gioco non vale la candela

l'importante se scoperchi, e ovviamente se rimani ad aria o liquido, è utilizzare la liquid pro o similari tra die e IHS (altrimenti non vale nemmeno la pena procedere), in questo modo otterrai una situazione molto simile alla saldatura, per cui il rimettere sopra l'IHS non compromette affatto le prestazioni, ma evita di danneggiare inutilmente la cpu ;)

devi anche considerare che ad esempio i vari dissipatori ad aria o a liquido AIO tengono conto dello spessore dell'IHS, quindi rimuoverlo comporta di dover riadattare la staffa per fare la giusta pressione sul Die, oltre che ovviamente il dover togliere il meccanismo di ritenzione sulla mobo :)

Si infatti, io ho fatto delle prove con haswell ci passano massimo 2.3 gradi, perchè logicamente il die tocca direttamente il dissipatore, però come diceva doom è pericoloso e basta un colpetto in più per fare danni. Un delid fatto bene basta e avanza :ok:
 

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Si infatti, io ho fatto delle prove con haswell ci passano massimo 2.3 gradi, perchè logicamente il die tocca direttamente il dissipatore, però come diceva doom è pericoloso e basta un colpetto in più per fare danni. Un delid fatto bene basta e avanza :ok:

2-3° mi sembrano tantini, ma avevi usato la liquid pro o simili?
perchè nelle prove che ho fatto io con varie cpu (da ivy bridge in poi) alla meglio 1° o addirittura nulla

cmq con haswell era già più favorevole la situazione, non so se hai notato il pcb sottiletta dei modelli successivi :asd:

PCW-Thick.jpg


è già facile arrivare a situazioni del genere con l'IHS, figuriamoci senza :asd:

Curved_CPU_bottom-pcgh.JPG

IMG_8244.JPG
 

lantony

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Ryzen 9 3900x PBO OC
Dissipatore
Liquid custom loop EK
Scheda Madre
ASUS X570 GAMING TUF
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SABRENT 1tb m.2 + Kingston 480gb M.2 + 4tb N300 + 4tb WD RED
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32Gb GSKILL DDR4 3200
GPU
Inno3d 1080 GTX @2400Mhz
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LG 32 4k VRR
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EVGA 850W GQ
Case
Thermaltake A500
Periferiche
Red dragon mech RGB key, Model O mouse
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Ecco appunto per rinforzare il mio punto di vista... È proprio quello il "mattone di alluminio al centro del case" di cui parlavo
 

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Inno3D RTX 4090 / 2xRTX 4080 iCHILL X3 / RTX 4070Ti/4070 iCHILL X3 / RTX 4060/4060Ti TWIN X2
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Ecco appunto per rinforzare il mio punto di vista... È proprio quello il "mattone di alluminio al centro del case" di cui parlavo

dovrebbero vietarli :asd:
 
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cmq con haswell era già più favorevole la situazione, non so se hai notato il pcb sottiletta dei modelli successivi :asd:

PCW-Thick.jpg


è già facile arrivare a situazioni del genere con l'IHS, figuriamoci senza :asd:

Curved_CPU_bottom-pcgh.JPG

IMG_8244.JPG


Infatti è una pratica che non conviene sicuramente, si erano 2-3 gradi, l'ho provato su 4670k e poi su 4770k e ancora lo tengo cosi. Le prove sono state fatte con la liquid pro e silver arrow sb-e successivamente con impianto a liquido custom.
 

R3d3x

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Aggiornamento
Tolta la parte su Coffe Lake.
Aggiornata tabella modelli.
LrOVl9e.png
Aggiunto qualche dettaglio a volo.
Messo tutto sotto spoiler.
Con lasciate aperte solo le eventuali news.
 
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Asus STRIX GTX 1080 Ti 11GB GDDR5X
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Asus MG278Q 144Hz 1440p
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Seasonic Platinum SS-660XP2
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Mouse Razer Mamba - Tastiera Logitech G413 - Volante Logitech G910
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Windows 10 - Ubuntu 16.04 LTS
Dio mio praticamente da sandy in poi hanno cominciato a fare cagate su cagate questi spilorci della intel :asd: se il 7700k non fosse la più potente cpu da gaming sul mercato prenderei ancora più volentieri ryzen che almeno è saldato :asd:

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