- 504
- 105
- CPU
- i7 7700k
- Dissipatore
- Dark rock 3
- Scheda Madre
- MSI z270 Gaming pro carbon
- HDD
- 1tb wd blue
- RAM
- 16gb Trident Z 3200mhz cl14
- GPU
- 980ti STRIX OC
- Monitor
- Dell s2716dg 2K 144Hz
- PSU
- Antec edge 650w
- Case
- Aerocool p7 c1
- Periferiche
- strix claw, itek taurus
- OS
- windows 7
Ciao a tutti ho ordinato il kit per deliddare il procio, mi sono già studiato tutti i passaggi da fare, e sono consapevole dei rischi..
Ho due domandre:, oltre ad applicare il metallo liquido sul DIE del processore, va applicato anche sull'ihs?
Io vedo alcuni tutorial che lo applicano su entrambi e chi solo sul die... quale è il procedimento giusto?
Poi ho anche letto qua sul forum, che qualcuno ha circondato il Die con un leggero perimetro di silicone nero (usato anche per attaccare l'ihs) per evitare che fuoriesca il metallo liquido sul pcb, è una operazione giusta da fare? o basta applicare il classico scotch durante l'applicazione.
Ho due domandre:, oltre ad applicare il metallo liquido sul DIE del processore, va applicato anche sull'ihs?
Io vedo alcuni tutorial che lo applicano su entrambi e chi solo sul die... quale è il procedimento giusto?
Poi ho anche letto qua sul forum, che qualcuno ha circondato il Die con un leggero perimetro di silicone nero (usato anche per attaccare l'ihs) per evitare che fuoriesca il metallo liquido sul pcb, è una operazione giusta da fare? o basta applicare il classico scotch durante l'applicazione.