Metallo liquido su CPU

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Hardware Utente
CPU
i7 8700K
Dissipatore
Scythe Fuma Dissipatore Twin-Tower
Scheda Madre
ASUS ROG STRIX Z370-H Gaming
Hard Disk
SAMSUNG EU SSD 850 EVO 250 GB + SAMSUNG 960 EVO M.2 NVMe 250 GB + WD Blue 1TB
RAM
G SKILL - TRIDENT Z 3200MHz DDR4 2x8GB
Scheda Video
KFA2 GTX1080 EXOC 8GB GDDR5
Monitor
ACER PREDATOR XB281HK 28"
Alimentatore
Super Flower SF-550P14PE
Case
Sharkoon TG5 Midi-Tower RED
Periferiche
UPS: BlueWalker - PowerWalker VI 1500 LCD Display
Sistema Operativo
Windows 10 x64 build 1709
#1
Buongiorno a tutti, mi hanno consigliato per aumentare le prestazioni del PC, di applicare del metallo liquido sulla CPU. Ora guardando alcuni tutorial in rete, si parla molto di delid, ma io vorrei evitare di farlo. È una procedura secondo me delicatissima e complicata e non vorrei danneggiare la mia CPU. Volevo chiedere se si può applicare questo metallo liquido, sulla CPU come la comune pasta termica e che benefici si hanno?
La CPU in questione è un I7 4770K e come dissipatore ho uno Scythe Fuma Twin-Tower.
La pasta termica che ho acquistato è questa:
https://www.amazon.it/gp/product/B01A9KIGSI/ref=oh_aui_detailpage_o03_s00?ie=UTF8&psc=1

In più volevo chiedere sempre per evitare di far danni che precauzioni dovrei prendere per applicarla sulla CPU?
(ammesso che sia possibile)
 

mr.frizz

Utente Grafene
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Hardware Utente
CPU
i7 2600k@4.5
Dissipatore
truespirit 140
Scheda Madre
msi z77a-g45
Hard Disk
500 spinpoint f3 + 840 pro 256 + sandisk ultraII 240
RAM
2*4gb tridentZ 2133 cl9
Scheda Video
Sapphire Rx 580 nitro oc+ 4GB
Scheda Audio
integrata
Monitor
lg m2232
Alimentatore
corsair tx650v1
Case
Corsair 300r WW
Sistema Operativo
7 ultimate 64
#2
fai arrestare chi te l ha consigliato...

la procedura non aumenta le prestazioni,abbassa solo le temperature...
e te la sconsiglio di metterla sopra, si mette sotto tra die e ihs
 
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ACER PREDATOR XB281HK 28"
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#3
fai arrestare chi te l ha consigliato...

la procedura non aumenta le prestazioni,abbassa solo le temperature...
e te la sconsiglio di metterla sopra, si mette sotto tra die e ihs
Ti ringrazio per avermi risposto...Ok ricapitolando, correggimi se sbaglio:
Se ho capito bene, quindi si applica solo a CPU "scoperchiata", nello specifico tra questi due componenti (foto in allegato come esempio)
Solo e soltanto lì....no tra Dissi e CPU?
Te lo chiedo per aver conferma al 110% e non far danni.
 

Allegati

Nooneq

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160
Hardware Utente
CPU
i7 7820X Delidded @5.0ghz, 3.20ghz Mesh
Dissipatore
Custom Loop: 1x XSPC EX420 + 1x XSPC EX280. Waterblock EK Supremacy Evo Gold, Pompa XSPC Photon D5 170 + Watertank Custom Plexy 1.8L
Scheda Madre
x299 Asus RoG Rampage VI Apex
Hard Disk
Samsung SSD 960 Evo M.2 250 GB + x2 Seagate Barracuda 2TB (Raid1) + x1 Seagate Ironwolf 4TB
RAM
32 GB DDR4 Corsair Dominator 3000 mhz 15-17-17-35 @ 3600 mhz 15-17-18-35
Scheda Video
MSI Sea Hawk X GTX 1080 Water Cooled @ 2139 MHZ Core, 11100 Mem.
Scheda Audio
Creative Sound Blaster Z + Casse Creative Inspire T6300 5.1
Monitor
Samsung U28E590D 28" 3840 x 2160
Alimentatore
Corsair RM 1000i
Case
Thermaltake View 71 RGB Temperated Glass
Periferiche
Tastiera Asus Strix Tactic Pro (Meccanica, Cherry MX Red), Mouse Logitech G600 Gaming, Cuffie Logitech G430
Sistema Operativo
Windows 10 Pro 64 Bit
#4
Se devi fare un delid è un conto, se vuoi metterla fra IHS e dissipatore è un'altro. Se è quest'ultima cosa che devi fare, te lo sconsiglio caldamente per diversi motivi:

1) Il Metallo liquido conduce elettricamente. Se per disgrazia anche solo una piccolissima microgoccia di metallo liquido ti finisse fra i contatti della motherboard, potresti bruciare la scheda madre o avere continuamente schermate blu o freeze durante il normale funzionamento del sistema.

2) Penso che tu non abbia ancora avuto il piacere di lavorare con il metallo liquido, quindi non hai ancora ben chiaro come "cammini" e si sposti. Quindi questo punto, è il motivo per cui si verifica il punto 1. Il metallo liquido non stà fermo, per questo molto spesso si tende a isolare bene i contatti vicino al DIE quando si fa un delid.

3) Il metallo liquido corrode la serigrafia dell'IHS, quindi se hai ancora la CPU in garanzia e per disgrazia dovesse succedere qualcosa, tieni conto che se la rimandi indietro a Intel al 100% ti rifiuta la garanzia.

4) Anche fare il delid invalida la garanzia, nel caso in cui non lo sapessi;

5) Il metallo liquido è altamente corrosivo nei confronti dei dissipatori in alluminio. Infatti, dovresti aver trovato dentro la confezione un quadretto arancione grosso come una casa che dice questa cosa. Proprio per questo, si utilizza al massimo solo e soltano con dissipatori in rame.

6) Il guadagno fra mettere un'ottima pasta termica non conduttiva (Es. Thermal Grizzly Kryonaut) e il metallo liquido (Conductonaut) è veramente poco (3-4° circa) e non vale davvero la pena per il rischio da correre.
Cito un mio vecchio messaggio, postato in risposta alle domande di un'altro utente. Penso sia abbastanza chiaro il tutto. Lo riposto cosi com'è cosi evito di riscrivere tutto.
In soldoni: se devi fare un delid, ha senso utilizzare il metallo liquido (a patto di fare un buon lavoro, ovviamente), altrimenti se devi utilizzarlo al posto della pasta termica fra dissipatore e ihs, lascia perdere.
 
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#5
Cito un mio vecchio messaggio, postato in risposta alle domande di un'altro utente. Penso sia abbastanza chiaro il tutto. Lo riposto cosi com'è cosi evito di riscrivere tutto.
In soldoni: se devi fare un delid, ha senso utilizzare il metallo liquido (a patto di fare un buon lavoro, ovviamente), altrimenti se devi utilizzarlo al posto della pasta termica fra dissipatore e ihs, lascia perdere.
Sei stato esauriente ed esaustivo. Grazie per la dettagliatissima spiegazione. Come pasta termica uso questa:



Inviato da ASUS_X008D tramite App ufficiale di Tom\'s Hardware Italia Forum
 
#6
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#7
No no ho fatto o. C. Non estremo ho portato la CPU da 3,50 Ghz a 4,30...potevo andare anche oltre, ma va bene così. Infatti leggevo che facendo il delid il processore lo si può portare a 5,00GHz. Ma ripeto prima di far ca**ate volevo domandare a chi ne sa di più....Grazie

Inviato da ASUS_X008D tramite App ufficiale di Tom\'s Hardware Italia Forum
 
#8
Scusate se mi intrometto ma credo che la mia domanda si collega al resto. Quindi visto che è sconsigliato mettere la pasta termica a metallo liquido tra IHS e dissipatore, se metto una pasta termica "normale" è possibile oc. un 8700k oltre 5ghz? si ottengono temperature basse e in sicurezza? (Ovviamente effettuo il delid con metallo liquido)
 

mr.frizz

Utente Grafene
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#9
metti una siliconica senza problemi