Overclock i7 4790k (lapping&delid)

[Italicus Magnus]

ma quanti gradi si guadagnano a deliddare? ho 2 PC con il 4790k

Nel mio caso anche piú di 20°C, ma bisogna fare una precisazione. Oltre al delid e alle varie paste termiche e metalliche che posson fare la differenza anche di pochi gradi, ci sono diversi fattori che possono contribuire al miglioramento o peggioramento delle temperature in generale.

L' aerazione interna del case, piú il suo posizionamento nella stanza possono contribuire alle temperature in meglio o in peggio. Il tenere il case sul pavimento, ad esempio, porterà ad avere temperature piú alte (oltre a piú polvere) rispetto a tenerlo in piedi sulla scrivania. Per una questione di flusso dell'aria della stanza. Ancora peggio di tenerlo sul pavimento, se lo tieni dentro ad un vano chiuso su 3 lati ai piedi della scrivania dove l'aria stagna.

Aerazione interna del case conta molto. Avere ventole performanti che rimpiazzano le ventole default del case é sempre buona cosa. Cosiccome é buona cosa montare tutte le ventole che il tuo case puó montare. Ricordando che su un case tipico raffreddato completamente ad aria, il posizionamento delle ventole deve essere in queste maniera:

Ventole frontali = buttan aria dentro
Ventole sul fondo (se previste) = buttan aria dentro
Ventole in alto (se previste) = buttan aria fuori
Ventole sul retro = buttan aria fuori.

Se hai dissipatore ad aria aftermarket, assicurarsi sempre che le ventole buttino fuori l'aria calda verso le griglie sul retro.


Il cable management. Avere cavi attorcigliati ammassati all'interno del case puó portare ad un innalzamento delle temperature, in quanto il flusso ottimale dell'aria viene ostacolato. Per questo é sempre consigliato montare alimentatori full modulari (dove attacchi solo i cavi che ti servono) e i cavi farli passare dall'altro lato del case.


Per quanto mi riguarda, come pasta metallica uso la Phobya LM e a contatto col dissipatore (NH-D15) uso la Grizzly Kryonaut.

 

[zanflank]

ho letto un po' in giro e molti non usano il metallo liquido per sostituire la TIM tra die e IHS... addirittura usano la mia pasta (MX-4) con ottimi risultati.
Vi risulta?

 

[Italicus Magnus]

ho letto un po' in giro e molti non usano il metallo liquido per sostituire la TIM tra die e IHS... addirittura usano la mia pasta (MX-4) con ottimi risultati.
Vi risulta?

Mi risulta che mettere la pasta convenzionale rispetto al metallo, porta benefici minimi in abbassamento delle temperature. Massimo 5°C nel migliore dei casi. Per il delid ci vuole solo il metallo liquido.

 

[zanflank]

Mi risulta che mettere la pasta convenzionale rispetto al metallo, porta benefici minimi in abbassamento delle temperature. Massimo 5°C nel migliore dei casi. Per il delid ci vuole solo il metallo liquido.

Su skylake?
Perché il vero problema su questi è la chiusura con silicone di emme che lascia troppo spazio tra i due componenti
https://www.hardocp.com/article/2017/02/02/intel_kaby_lake_i57600k_cpu_delid_relid_temp_results/

su 3000 e 4000 sinceramente non saprei

ovviamente il metallo liquido è meglio

 

[jedy48]

15 gradi circa in full (20 nei casi più fortunati)

:shocked: tanto così? perchè Intel allora non li fà di serie così

 

[Italicus Magnus]

Su skylake?
Perché il vero problema su questi è la chiusura con silicone di emme che lascia troppo spazio tra i due componenti
https://www.hardocp.com/article/2017/02/02/intel_kaby_lake_i57600k_cpu_delid_relid_temp_results/

su 3000 e 4000 sinceramente non saprei

ovviamente il metallo liquido è meglio

Su tutti. Il metallo liquido ha una capacità termica notevolmente migliore.

Se hai problemi col silicone, puoi usare la colla UHU mettendone una goccia su ogni angolo. Oppure non metti niente e ci appoggi sopra il coperchio una volta che hai rimesso la cpu dentro al suo socket

 

[Italicus Magnus]

:shocked: tanto così? perchè Intel allora non li fà di serie così

Perché gli costerebbe molto di piú

 

[jedy48]

bhè potrebbe farselo pagare diciamo dagli utenti entusiast poi non credo che andrebbe in fallimento per quello

 

[Kurosaki kun]

Io nel tempo sono arrivato ad una conclusione che non deve essere per forza la realtà, in ambito oc specialmente enthusiast la gente azota e la saldatura non va bene idem il metallo liquido per via della sua conduttività elettrica, quindi rilascia cpu con tim penosa così chè che voglia spingerli in oc estremo non debba rischiare di scheggiare una cpu saldata nel tentatvo di aprirla. Questo non giustifica la pasta schifosa all'interno che poi in realtà il problema vero è proprio non è neanche tanto la pasta, ma come viene applicata dalle macchine in fase di montaggio.

 

[Italicus Magnus]

Delle milionate di cpu intel la fuori, solo una piccola nicchia di persone fa uso di metallo liquido. Una moltitudine overclocca senza deliddare. Un'altra moltitudine non overclocca affatto o fa overclock leggeri che non richiedono paste metalliche. Da un punto di vista economico, sarebbe un suicidio per i loro guadagni

 

[zanflank]

Io nel tempo sono arrivato ad una conclusione che non deve essere per forza la realtà, in ambito oc specialmente enthusiast la gente azota e la saldatura non va bene idem il metallo liquido per via della sua conduttività elettrica, quindi rilascia cpu con tim penosa così chè che voglia spingerli in oc estremo non debba rischiare di scheggiare una cpu saldata nel tentatvo di aprirla. Questo non giustifica la pasta schifosa all'interno che poi in realtà il problema vero è proprio non è neanche tanto la pasta, ma come viene applicata dalle macchine in fase di montaggio.

Eccola qui la questione che dicevo

 

[Mattew87]

Su skylake?
Perché il vero problema su questi è la chiusura con silicone di emme che lascia troppo spazio tra i due componenti
https://www.hardocp.com/article/2017/02/02/intel_kaby_lake_i57600k_cpu_delid_relid_temp_results/

su 3000 e 4000 sinceramente non saprei

ovviamente il metallo liquido è meglio

infatti non bisogna mettere il silicone perchè fa troppo spessore.
il DIE e l'IHS vanno puliti per benino sia dalla pasta che dal silicone, poi si dovrebbe applicare metallo liquido su DIE e IHS.
quando si chiude, si applica una goccia di colla gel agli angoli del IHS.
in questo modo staranno a contatto completamente.

 

[Mattew87]

:shocked: tanto così? perchè Intel allora non li fà di serie così

sarebbe troppo bello.
evidentemente il metallo liquido costa troppo per permettersi di applicarlo su tutte le cpu. :asd:

 

[sospensioni]

Allora ragazzi ricapitolando. Sono andato di nuovo dal negozio e sta rifacendo i pezzi con maggiore precisione, adesso ci vogliono 2 ore e 20 minuti. La scheda grafica boosta che è uno spettacolo :rock1: appena occo la cpu a 5 voglio proprio vedere quanto riesce a guadagnarci con la 1080

 

[Kurosaki kun]

Allora ragazzi ricapitolando. Sono andato di nuovo dal negozio e sta rifacendo i pezzi con maggiore precisione, adesso ci vogliono 2 ore e 20 minuti. La scheda grafica boosta che è uno spettacolo :rock1: appena occo la cpu a 5 voglio proprio vedere quanto riesce a guadagnarci con la 1080

Dovresti prendere un 10 FPS circa dallo stock :)

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