ma non c'è più nessuno su questo forum?
Poni domande di risposta difficile se non impossibile
Ad oggi in commercio siamo sui 14nm, ma già in sviluppo ci sono sia i 10 che i 7 nm (in uscita nei prossimi anni)
Intel ha pianificato di portare qualche processore a 10nm sul mercato mobile già sulla fine di quest'anno:
Anche se questa slide è un po' datata, ad esempio hanno anticipato un po' Coffe Lake
Mentre la tua seconda domanda non ha una risposta, perché cosa intendi per "una piastra di silicio grande quanto quella che troviamo sugli attuali processori"?
Nel senso,
qui ne hanno infilati 72 di core (e capaci di parallelizzare 4 thread ciascuno, per un totale di 288 thread :asd:), ma di certo non ha le dimensioni dei processori che vedi sui desktop di casa ;) (tanto per rendere l'idea di cosa si tratta ;):
http://www.anandtech.com/show/9802/...s-knights-landing-xeon-phi-silicon-on-display)
Se invece vuoi sapere in un die delle dimensioni di quello di un i7 7700 (o simili ;)), beh, la risposta è banalmente 4 + una gpu integrata (visto che quello ci hanno messo ;))
Togliendo la gpu e guardando questo die shot del 6700k possiamo immaginare che un raddoppio dei core sarebbe possibile senza ingrandire il die (se non marginalmente ;))
Lo stesso se prediamo le cpu desktop AMD come un R7 1700-1800X:
Anche qui più di 8 core non ce li infili se non ingrandendo il die (o mettendo più die sullo stesso package come faranno su epic e threadripper :D, cosa che AMD può fare perché ha pensato la sua architettura come modulare collegando gruppi di 4 core tramite un bus ad alte prestazioni che ha chiamato infinite fabric e che può essere utilizzato anche per far comunicare due o più die o processori distinti ;))
Tieni sempre conto che oltre ai core dentro al die devono esserci anche altre parti, come ad esempio il memory controller, necessarie al funzionamento della stessa ;)