- 24,286
- 10,143
- CPU
- Intel i7-6700K @ 4,7GHz // Intel i7-3770K @ 4,6GHz
- Dissipatore
- NZXT Kraken X61 // Cryorig R1 Ultimate
- Scheda Madre
- Asrock Z170 Extreme 6 // Asrock Z77 Extreme 6
- HDD
- Samsung SM951 NVMe 512GB + Seagate Barracuda 2TB + vari // Samsung 850 EVO + Seagate Barracuda 2TB
- RAM
- GSkill Trident Z 2*8GB 3200MHz CL16 @ 3325 MHz CL14 // GSkill Sniper 2*8GB 2400MHz CL11
- GPU
- Asus GTX 1080 Strix // Intel HD4000
- Audio
- Vedi "Mainboard"
- Monitor
- QNIX QX2710 WQHD (2560*1440) IPS 8bit+FRC // Dell U2515H
- PSU
- EVGA SuperNova 750W G2 // Cooler Master Silent Pro M 500W
- Case
- Anidees AI Crystal White // Cooler Master Masterbox 5
- Periferiche
- Sharkoon Skiller SGK1 - Logitech G602 // Microsoft Sculpt Keyboard & Mouse
- OS
- Win 10 Pro
Dopo il teaser che trovate qui, ecco la review ufficiale di questo 2-in-1 davvero interessante nonostante alcuni chiaroscuri.
1) Caratteristiche tecniche, immagini e prezzo
Nella confezione, peraltro elegante e ben fatta, trovano posto:
CPU: Intel Core M 5Y10c @ 0,8~2GHz (per intenderci, la stessa utilizzata sull'Asus T300 Chi, sul MacBook, etc.)
iGPU: Intel HD Graphics 5300 (24EU @ 100~800MHz)
RAM: 4GB DDR3L (saldate sulla MoBo)
Disco: SSD Foresee FSSSDBEBAC-064G da 64GB (128GB opzionali) con interfaccia M.2
Monitor: 11,6" IPS FullHD (1920*1080 pixel) Multitouch (10 punti)
Connettività: 2 USB 3.0 Full Size - 1 Micro HDMI - Jack da 3,5mm per cuffie Bluetooth 4.0 - WiFi 802.11 b/g/n
Fotocamere: 2MP anteriore e 5MP posteriore
Dimensioni: 303 x 185 x 11 mm
Batteria: 45.000 mWh
Peso: 844gr (esclusa tastiera)
Slot di espansione:
2) Sotto la scocca
Smontare la scossa del Teclast X2 Pro è estremamente semplice e l'unico strumento necessario è un plettro da chitarra o qualcosa di simile ricavabile da una vecchia carta di credito.
Per aprirlo basta inserire il plettro nel lato corto della cornice dove c'è il tasto di accensione. Facendo leggermente leva si sentono i fermi di plastica staccarsi dolcemente. Una volta staccato completamente il primo lato, si inserisce il plettro in uno dei due lati lunghi fino a quando si sente che, entrato di qualche mm, fa sganciare il primo fermo. A quel punto, con delicatezza, basta far scorrere il plettro lungo tutto il lato fino a che si sganciano tutti i fermi e si ripete l'operazione sull'altro lato lungo. Per l'altro lato corto, quello dove ci sono le varie porte, non è necessario usare nulla in quanto basta solo "spingere" delicatamente la cover posteriore - ormai sganciata su tre lati - in direzione del lato corto ancora agganciato.
Rimossa la cover posteriore si ha completo accesso al dispositivo.
Come è lecito attendersi, la maggior parte dello spazio è occupata dalla batteria da 45.000 mWh accanto a cui è possibile vedere la mainboard di dimensioni molto contenute. Dato che è stato utilizzato un Core M, ovvero un SoC a basso consumo pensato specificatamente per dispositivi fanless, non stupisce la mancanza di un qualsiasi tipo di raffreddamento attivo
Infatti, la dissipazione del calore è affidata unicamente ad un dissipatore in rame che, attraverso un pad termico grigio chiaramente visibile nella fotografia, utilizza la parte posteriore della scocca, realizzata in alluminio, quale radiatore.
Si tratta di una soluzione adottata da molti prodotti di questo tipo, come i vari Dell Venue e le decine di tablet e 2-in-1 di Asus, Acer, etc.
Nella parte alta della mainbord è alloggiato anche il disco a stato solido Foresee S100G064G da 64GB. Si tratta di un SSD in formato M.2 2242 (dove 2242 sta ad indicare una larghezza standard di 22 millimetri ed una lunghezza complessiva di 42 mm) delle cui prestazioni parlerò successivamente.
Infine, nei due angoli superiori sono presenti i due speaker mentre sul lato corto a destra sono visibili le due porte USB 3.0 full size, il vano per Micro SD (fino a 128GB) nonché un jack combinato da 3,5mm per cuffie e microfono.
Se questo era più o meno tutto ciò che ci si aspettava, la piacevole sorpresa è stata trovare due cose che sulla scheda tecnica non sono indicate e, nello specifico, un vano per Micro SIM ed una porta mSATA non utilizzata. Girovagando su forum cinesi, ho potuto appurare che il vano per la SIM è abilitato e funzionante ma, ovviamente, assolutamente inutile senza un modem 3G/4G. Fortunatamente, in commercio è possibile trovarne diversi modelli con interfaccia mSATA che, una volta installati e dotati dei necessari driver, hanno permesso al Teclast X2 Pro di avere connettività dati 3G o 4G.
Certo, non è come avere già il modem installato, ma è comunque un plus interessante che non richiede particolari competenze per essere sfruttato.
3) Una manciata di informazioni e qualche benchmark
Foresee 64GB vs ZTC Armor 256GB
Non ho mai trovato una particolare utilità nei benchmark di prodotti complessi come può essere un tablet o un 2-in-1 però è anche vero che possono fornire qualche utile indicazione o spunto.
Dato che non si tratta di un prodotto destinato a videogiocatori né a professionisti dell'editing bensì a chi necessita di un dispositivo ultramobile per il classico lavoro di ufficio o, al massimo, per godersi un film, mi sono limitato a quale test del SSD Foresee e ad IBT (Intel Burn Test) lasciando più spazio alla prima prova d'uso
Il SSD Foresee mi è sembrato sin da subito la nota dolente perché 64GB non sono molti anche se l'assenza di un partizione di ripristino ne lascia a disposizione 45~50 per l'utente. Per la maggior parte delle persone questo è sufficiente anche perché lo slot SD permette di aggiungere 128GB di spazio con una spesa di 50/60 euro, senza contare le due USB 3.0 Full Size.
Ciononostante, sin dall'inizio sapevo che a me non sarebbero bastati perché avevo necessità di installare il pacchetto completo di Microsoft Office, collegare i miei 3 account IMAP e avere una copia di tutti i miei file di lavoro che non sono meno di 20GB. Tutto ciò mi avrebbe lasciato ben poco margine quindi avevo già deciso di prendere un SSD M.2 2242 da 256GB.
Il Foresee di primo equipaggiamento è un SSD di cui non si riesce ad avere informazioni dettagliate. Oltre form-factor M.2 2242 e la capienza da 64GB, l'unico dato che ho potuto trovare è l'indicazione delle velocità massime secondo il produttore: 540MBs in lettura e 161MBs in scrittura. Nessuna indicazione circa il tipo di NAND utilizzata, il controller o altro.
Ammetto che non è stato facile trovare un SSD da 256GB in formato 2242, quantomeno nel mercato retail. Infatti, tolto un modello di Adata reperibile ad un prezzo spropositato, l'unico che sono riuscito a trovare è stato lo ZTC Armor da 256GB. Il modello esatto è ZTC-SM201-256G che, a quanto pare (perché anche qui le informazioni sono scarse), utilizza NAND MLC 2.0 Toggle-mode prodotte da Micron (più conosciuta per il suo marchio commerciale Crucial).
Benchmark sintetici
ATTO Disk Benchmark
Foresee 64GB
ZTC Armor 256GB
Crystal Disk Mark
IBT (Intel Burn Test)
Chi conosce IBT si sarà già chiesto perché mai abbia inserito tale test nella prova di un tablet. In effetti questo programma si usa per valutare la stabilità dell'overclock e le temperature massime che la CPU raggiunge in uno scenario di massimo stress che non trova eguali nel normale utilizzo quotidiano.
Questa premessa mi è utile per fare qualche considerazione sui SoC CoreM. E' bene ricordare che la prima sfornata di Core M è composta da SoC basati su architettura Broadwell-Y, ovvero un die shrink a 14nm dell'architettura Haswell, concettualmente molto simili ad un intel Core i5/i7 di Quinta Generazione (2 Core, 4 Thread, Turbo Boost 4MB di cache) il cui ridotto TDP (3,5~6W) ne consente l'utilizzo in sistemi privi di raffreddamento attivo (con poche eccezioni come il Lenovo Yoga 3 Pro di cui... bè, per ora non anticipo nulla :asd: ).
Questo tipo di SoC nasce pertanto con una bassa (1,2GHz) o bassissima (800MHz) frequenza di base che, grazie al Turbo Boost, può salire rapidamente fino a 2GHz e oltre per svolgere nel minor tempo possibile i task assegnati e, quindi, tornare con altrettanta velocità ad una frequenza molto bassa. Questo funzionamento quiet-burn-quiet è tipico dei carichi di lavoro da ufficio: ad esempio, l'apertura di un programma, di una pagina web o di un documento richiedono potenza computazione solo per il periodo strettamente necessario al caricamento, mentre prima e dopo il processore può tranquillamente riposare, consumando e scaldando molto poco.
Per chi è interessato a capire meglio questo funzionamento, rimando ad un interessante articolo dei cugini di AnandTech.com :ok:
Inoltre, Intel permette ai produttori di configurare i limiti termici dei SoC in modo che lo stesso non raggiunga temperature che il produttore considera troppo elevate, anche solo per il confort d'uso. La prima conseguenza è che lo stesso SoC montato su sistemi diversi può entrare in thermal throttling a temperature anche molto diverse; la seconda - e piuttosto scontata conseguenza - è che tanto migliore è la dissipazione del calore tanto più a lungo potranno essere mantenute frequenze elevate.
Quindi, IBT è utile per comprendere due cose:
- qual è la temperatura massima che il device può raggiungere prima di entrare in thermal throttling;
- se a tale temperatura il device è o meno utilizzabile.
Come si vede (purtroppo non benissimo) dal test, il SoC 5Y10c installato nel Teclast X2 Pro ha raggiunto una temperatura massima di 92°C su un core e 93°C sull'altro, inferiori rispetto ai 100°C indicati da Intel quale temperatura massima del SoC ma decisamente elevate ove si consideri che un i7-3770K overclockato a 5GHz ma ben raffreddato riesce a portare a termine lo stesso test in un quarto del tempo senza superare i 75/80 °C.
Una temperatura così elevata ha altresì comportato un consistente drop della frequenza che, durante l'intero test, ha continuato ad oscillare fra 1,5 e 1,7 GHz, con rari picchi a 1,8GHz, quindi decisamente al di sotto della frequenza massima fissata a 2 GHz.
Anticipando di qualche riga quello che dirò parlando nel test di medio periodo, quando il SoC dell'X2 Pro è messo alla frusta - e non è necessario IBT - si scalda davvero molto e tenerlo in mano non è esattamente consigliabile.
Per ora la pubblicazione si ferma qui ma non disperate perché a breve seguiranno la prova d'uso in condizioni reali (ufficio e casa) nonché qualche piccolo consiglio sul modding :ok:
Teclast X2 Pro 64GB
1) Caratteristiche tecniche, immagini e prezzo
Nella confezione, peraltro elegante e ben fatta, trovano posto:
- Tablet
- Screen protector (preapplicato)
- Alimentatore (bianco) da 12V-2A con presa americana di tipo A (due contatti piatti)
- Garanzia ed altre scartoffie in cinese
CPU: Intel Core M 5Y10c @ 0,8~2GHz (per intenderci, la stessa utilizzata sull'Asus T300 Chi, sul MacBook, etc.)
iGPU: Intel HD Graphics 5300 (24EU @ 100~800MHz)
RAM: 4GB DDR3L (saldate sulla MoBo)
Disco: SSD Foresee FSSSDBEBAC-064G da 64GB (128GB opzionali) con interfaccia M.2
Monitor: 11,6" IPS FullHD (1920*1080 pixel) Multitouch (10 punti)
Connettività: 2 USB 3.0 Full Size - 1 Micro HDMI - Jack da 3,5mm per cuffie Bluetooth 4.0 - WiFi 802.11 b/g/n
Fotocamere: 2MP anteriore e 5MP posteriore
Dimensioni: 303 x 185 x 11 mm
Batteria: 45.000 mWh
Peso: 844gr (esclusa tastiera)
Slot di espansione:
Ufficiali: slot per schede MicroSD fino a 128GB
Non ufficiali: slot per MicroSIM e slot mSATA
Sistema operativo: Windows 10 Home preinstallato e preattivatoNon ufficiali: slot per MicroSIM e slot mSATA
Tastiera con trackpad
Active Stylus
Passando al prezzo, il Teclast X2 Pro si trova in vendita nella versione con SSD da 64GB a circa € 320,00 a cui vanno aggiunti altri € 30,00 per la tastiera ed altrettanti per l'Active Stylus (di cui si può anche fare a meno).
Active Stylus
2) Sotto la scocca
Smontare la scossa del Teclast X2 Pro è estremamente semplice e l'unico strumento necessario è un plettro da chitarra o qualcosa di simile ricavabile da una vecchia carta di credito.
Per aprirlo basta inserire il plettro nel lato corto della cornice dove c'è il tasto di accensione. Facendo leggermente leva si sentono i fermi di plastica staccarsi dolcemente. Una volta staccato completamente il primo lato, si inserisce il plettro in uno dei due lati lunghi fino a quando si sente che, entrato di qualche mm, fa sganciare il primo fermo. A quel punto, con delicatezza, basta far scorrere il plettro lungo tutto il lato fino a che si sganciano tutti i fermi e si ripete l'operazione sull'altro lato lungo. Per l'altro lato corto, quello dove ci sono le varie porte, non è necessario usare nulla in quanto basta solo "spingere" delicatamente la cover posteriore - ormai sganciata su tre lati - in direzione del lato corto ancora agganciato.
Rimossa la cover posteriore si ha completo accesso al dispositivo.
Come è lecito attendersi, la maggior parte dello spazio è occupata dalla batteria da 45.000 mWh accanto a cui è possibile vedere la mainboard di dimensioni molto contenute. Dato che è stato utilizzato un Core M, ovvero un SoC a basso consumo pensato specificatamente per dispositivi fanless, non stupisce la mancanza di un qualsiasi tipo di raffreddamento attivo
Infatti, la dissipazione del calore è affidata unicamente ad un dissipatore in rame che, attraverso un pad termico grigio chiaramente visibile nella fotografia, utilizza la parte posteriore della scocca, realizzata in alluminio, quale radiatore.
Si tratta di una soluzione adottata da molti prodotti di questo tipo, come i vari Dell Venue e le decine di tablet e 2-in-1 di Asus, Acer, etc.
Nella parte alta della mainbord è alloggiato anche il disco a stato solido Foresee S100G064G da 64GB. Si tratta di un SSD in formato M.2 2242 (dove 2242 sta ad indicare una larghezza standard di 22 millimetri ed una lunghezza complessiva di 42 mm) delle cui prestazioni parlerò successivamente.
Infine, nei due angoli superiori sono presenti i due speaker mentre sul lato corto a destra sono visibili le due porte USB 3.0 full size, il vano per Micro SD (fino a 128GB) nonché un jack combinato da 3,5mm per cuffie e microfono.
Se questo era più o meno tutto ciò che ci si aspettava, la piacevole sorpresa è stata trovare due cose che sulla scheda tecnica non sono indicate e, nello specifico, un vano per Micro SIM ed una porta mSATA non utilizzata. Girovagando su forum cinesi, ho potuto appurare che il vano per la SIM è abilitato e funzionante ma, ovviamente, assolutamente inutile senza un modem 3G/4G. Fortunatamente, in commercio è possibile trovarne diversi modelli con interfaccia mSATA che, una volta installati e dotati dei necessari driver, hanno permesso al Teclast X2 Pro di avere connettività dati 3G o 4G.
Certo, non è come avere già il modem installato, ma è comunque un plus interessante che non richiede particolari competenze per essere sfruttato.
3) Una manciata di informazioni e qualche benchmark
Foresee 64GB vs ZTC Armor 256GB
Non ho mai trovato una particolare utilità nei benchmark di prodotti complessi come può essere un tablet o un 2-in-1 però è anche vero che possono fornire qualche utile indicazione o spunto.
Dato che non si tratta di un prodotto destinato a videogiocatori né a professionisti dell'editing bensì a chi necessita di un dispositivo ultramobile per il classico lavoro di ufficio o, al massimo, per godersi un film, mi sono limitato a quale test del SSD Foresee e ad IBT (Intel Burn Test) lasciando più spazio alla prima prova d'uso
Il SSD Foresee mi è sembrato sin da subito la nota dolente perché 64GB non sono molti anche se l'assenza di un partizione di ripristino ne lascia a disposizione 45~50 per l'utente. Per la maggior parte delle persone questo è sufficiente anche perché lo slot SD permette di aggiungere 128GB di spazio con una spesa di 50/60 euro, senza contare le due USB 3.0 Full Size.
Ciononostante, sin dall'inizio sapevo che a me non sarebbero bastati perché avevo necessità di installare il pacchetto completo di Microsoft Office, collegare i miei 3 account IMAP e avere una copia di tutti i miei file di lavoro che non sono meno di 20GB. Tutto ciò mi avrebbe lasciato ben poco margine quindi avevo già deciso di prendere un SSD M.2 2242 da 256GB.
Il Foresee di primo equipaggiamento è un SSD di cui non si riesce ad avere informazioni dettagliate. Oltre form-factor M.2 2242 e la capienza da 64GB, l'unico dato che ho potuto trovare è l'indicazione delle velocità massime secondo il produttore: 540MBs in lettura e 161MBs in scrittura. Nessuna indicazione circa il tipo di NAND utilizzata, il controller o altro.
Ammetto che non è stato facile trovare un SSD da 256GB in formato 2242, quantomeno nel mercato retail. Infatti, tolto un modello di Adata reperibile ad un prezzo spropositato, l'unico che sono riuscito a trovare è stato lo ZTC Armor da 256GB. Il modello esatto è ZTC-SM201-256G che, a quanto pare (perché anche qui le informazioni sono scarse), utilizza NAND MLC 2.0 Toggle-mode prodotte da Micron (più conosciuta per il suo marchio commerciale Crucial).
Benchmark sintetici
AS SSD
ATTO Disk Benchmark
Foresee 64GB
ZTC Armor 256GB
Crystal Disk Mark
IBT (Intel Burn Test)
Chi conosce IBT si sarà già chiesto perché mai abbia inserito tale test nella prova di un tablet. In effetti questo programma si usa per valutare la stabilità dell'overclock e le temperature massime che la CPU raggiunge in uno scenario di massimo stress che non trova eguali nel normale utilizzo quotidiano.
Questa premessa mi è utile per fare qualche considerazione sui SoC CoreM. E' bene ricordare che la prima sfornata di Core M è composta da SoC basati su architettura Broadwell-Y, ovvero un die shrink a 14nm dell'architettura Haswell, concettualmente molto simili ad un intel Core i5/i7 di Quinta Generazione (2 Core, 4 Thread, Turbo Boost 4MB di cache) il cui ridotto TDP (3,5~6W) ne consente l'utilizzo in sistemi privi di raffreddamento attivo (con poche eccezioni come il Lenovo Yoga 3 Pro di cui... bè, per ora non anticipo nulla :asd: ).
Questo tipo di SoC nasce pertanto con una bassa (1,2GHz) o bassissima (800MHz) frequenza di base che, grazie al Turbo Boost, può salire rapidamente fino a 2GHz e oltre per svolgere nel minor tempo possibile i task assegnati e, quindi, tornare con altrettanta velocità ad una frequenza molto bassa. Questo funzionamento quiet-burn-quiet è tipico dei carichi di lavoro da ufficio: ad esempio, l'apertura di un programma, di una pagina web o di un documento richiedono potenza computazione solo per il periodo strettamente necessario al caricamento, mentre prima e dopo il processore può tranquillamente riposare, consumando e scaldando molto poco.
Per chi è interessato a capire meglio questo funzionamento, rimando ad un interessante articolo dei cugini di AnandTech.com :ok:
Inoltre, Intel permette ai produttori di configurare i limiti termici dei SoC in modo che lo stesso non raggiunga temperature che il produttore considera troppo elevate, anche solo per il confort d'uso. La prima conseguenza è che lo stesso SoC montato su sistemi diversi può entrare in thermal throttling a temperature anche molto diverse; la seconda - e piuttosto scontata conseguenza - è che tanto migliore è la dissipazione del calore tanto più a lungo potranno essere mantenute frequenze elevate.
Quindi, IBT è utile per comprendere due cose:
- qual è la temperatura massima che il device può raggiungere prima di entrare in thermal throttling;
- se a tale temperatura il device è o meno utilizzabile.
Come si vede (purtroppo non benissimo) dal test, il SoC 5Y10c installato nel Teclast X2 Pro ha raggiunto una temperatura massima di 92°C su un core e 93°C sull'altro, inferiori rispetto ai 100°C indicati da Intel quale temperatura massima del SoC ma decisamente elevate ove si consideri che un i7-3770K overclockato a 5GHz ma ben raffreddato riesce a portare a termine lo stesso test in un quarto del tempo senza superare i 75/80 °C.
Una temperatura così elevata ha altresì comportato un consistente drop della frequenza che, durante l'intero test, ha continuato ad oscillare fra 1,5 e 1,7 GHz, con rari picchi a 1,8GHz, quindi decisamente al di sotto della frequenza massima fissata a 2 GHz.
Anticipando di qualche riga quello che dirò parlando nel test di medio periodo, quando il SoC dell'X2 Pro è messo alla frusta - e non è necessario IBT - si scalda davvero molto e tenerlo in mano non è esattamente consigliabile.
Per ora la pubblicazione si ferma qui ma non disperate perché a breve seguiranno la prova d'uso in condizioni reali (ufficio e casa) nonché qualche piccolo consiglio sul modding :ok:
Ultima modifica da un moderatore:
