Periferiche di Rete

32 core Cortex-A57 a 16 nanometri FinFET in un chip di rete

TSMC è il megaproduttore taiwanese per conto terzi che realizza chip di ogni tipo, dai system on chip per gli smartphone alle complesse GPU di AMD e Nvidia. I progressi tecnologici compiuti da TSMC sono quindi rilevanti al fine di capire le potenzialità dei prodotti che ci troveremo di fronte nei prossimi mesi o anni.

È quindi importante sapere che l'azienda asiatica ha realizzato il suo primo processore di rete dotato di più unità di calcolo con processo produttivo a 16 nanometri FinFET, destinato ai futuri sistemi di comunicazione wireless e router.

Il nodo produttivo è rilevante perché ha permesso di realizzare un chip HiSilicon (azienda nelle mani di Huawei) con 32 core ARM Cortex-A57 (ARMv8, 64-bit) capace di operare a una frequenza massima di 2.6 GHz. Le prestazioni di questo processore di rete superano di tre volte quelle delle soluzioni di precedente generazione.

"Questa soluzione", specifica TSMC, "combina la logica del chip a 16 nanometri con un input/output a 28 nanometri usando il processo di packaging 3D eterogeneo CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)". Combinare prodotti realizzati su substrati separati e con processi differenti non è affatto semplice, ma CoWos consente a due nodi produttivi diversi di convivere su un singolo substrato, facilitando una riduzione delle dimensioni del package.

I transistor FinFET sono soluzioni non planari a doppio gate realizzate su un substrato SOI (Silicon On Isulator), basate sul design di un precedente transistor DELTA (single-gate, fully depleted lean channel transistor). Il processo produttivo a 16 nanometri FinFET di TSMC offre una densità di gate decisamente maggiore rispetto al processo a 28HPM di TSMC e opera oltre il 40% più rapidamente usando la medesima energia, o riduce i consumi di oltre il 60% fatto salva la stessa frequenza di lavoro.

Poiché la sperimentazione di TSMC con questo processo di produzione è in corso da circa un anno, questo nuovo traguardo fa ben sperare per l'avvio della produzione di massa a 16 nanometri nel tardo 2015 o al più tardi l'inizio del 2016, non solo di processori di rete ma anche di altri progetti destinati ad altri segmenti tecnologici.