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3D XPoint, cosa sappiamo di questa rivoluzionaria memoria?

Pagina 1: 3D XPoint, cosa sappiamo di questa rivoluzionaria memoria?

Introduzione

Nelle scorse settimane SanDisk e HP hanno annunciato l'intenzione di collaborare nello sviluppo e nella produzione di una nuova memoria basata sulla tecnologia del memristore di HP. Tale soluzione appare come una diretta concorrente della 3D XPoint di Intel e Micron, svelata lo scorso luglio. Di questa memoria non conosciamo ancora tutti i dettagli, ma sono emerse informazioni che ci permettono di fare un primo punto della situazione.

intel xpoint IDF 1

In questo articolo riassumiamo quanto abbiamo sentito, cosa sappiamo e persino cosa non sappiamo nel tentativo di fare maggiore chiarezza sino a quando 3D XPoint (si pronuncia 3D cross-point) non sarà svelata in tutti i suoi particolari. Qui potete leggere la nostra prima notizia riguardo l'annuncio di Intel e Micron. Da allora abbiamo appreso la struttura di 3D XPoint e ascoltato alcune spiegazione. In parole povere, 3D XPoint è una soluzione di archiviazione che si posiziona idealmente tra la NAND e DRAM. Offre una velocità e una durata 1000 volte maggiori rispetto alla NAND, mentre è in grado di raggiungere una densità 10 volte quella della DRAM. Oltre a questo è una memoria "persistente" (non volatile), il che significa che non perde informazioni in assenza di energia.

Al Flash Memory Summit tenutosi nei mesi scorsi abbiamo visto alcuni dei presenti usare le braccia per ricreare un modello di 3D XPoint – quello nell'immagine sopra – in una sorta di pantomima solitaria del gioco Twister. Un braccio era la linea word, l'altro la linea bit, mentre la testa era la cella di memoria. Avete immaginato la scena? Purtroppo non avevamo una macchina fotografica a disposizione in quel momento per immortalarla, ma è stato parecchio divertente.

3D Xpoint arch pdf

Nel corso dell'IDF Intel ha mostrato un modello gigante in 3D della nuova memoria. L'azienda sta realizzando la prima versione di 3D XPoint usando il processo produttivo a 20 nanometri con una densità del die di 128 Gb – inizialmente sarà formata da due strati. La tecnologia può scalare impalando più strati e, col tempo, prodotta con un processo litografico inferiore.

Abbiamo appreso che 3D XPoint usa un cambiamento di proprietà del materiale bulk – anziché una carica immagazzinata – per gestire ogni cella. Ciò fornisce un livello di granularità mai vista prima e di conseguenza offre una migliore scalabilità e prestazioni più elevate. Non sappiamo però in cosa consta il processo che porta al mutamento di proprietà del materiale.