Ricapitolando…

Cerchiamo di fare il punto della situazione sulla nuova memoria 3D XPoint di Intel e Micron. Cosa offre, com'è fatta, perché è importante per il futuro dell'archiviazione.

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a cura di Tom's Hardware

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Per concludere, alcune note finali. Siamo ansiosi di vedere 3D XPoint in azione e dirvi qualcosa di più. Cercheremo di farlo, ma i tempi saranno lunghi. Una delle cose migliori che Intel ha fatto all'IDF è stato ripetere come se fosse un mantra che 3D XPoint è sia una grande memoria che una veloce soluzione di archiviazione.

Si tratta sia di archiviazione a bassa latenza che DRAM ad alta capacità. Quanto lontano Intel e Micron spingeranno i confini di capacità e latenza sarà determinato da quanto questa memoria sarà sostitutiva o complementare rispetto a NAND e DRAM.

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Durante un meeting all'inizio di quest'anno Micron ha mostrato delle slide che indicavano il periodo 2015/2016 per le soluzioni Memory A e quello 2017/2018 per quelle Memory B. Micron ha posizionato chiaramente "Memory B" come un prodotto di memoria non volatile ad alte prestazioni.

Crooke, messo alle strette, ha affermato di non sapere nulla circa una Gen 2 o Memory B, ma è chiaro che c'è un piano ben preciso per un'evoluzione del prodotto. Forse Crooke ha voluto mantenere il riserbo o Intel non ha investito nella Memory B. Chissà.

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In estate, durante la Summer Analyst Conference, Micron ha mostrato una slide aggiornata con alcuni dettagli su Memory B, chiamata "EM Gen 1" (Emerging Memory). Questa nuova forma di memoria arriverà dopo che IMFT distribuirà la seconda generazione di 3D XPoint. In definitiva, ogni informazione rivelata sinora non ha fatto altro che sollevare altre domande, evidenziando ulteriormente quanto poco sappiamo di 3D XPoint.