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AMD al Computex, occhi puntati su RX Vega e Ryzen a 16 core

Il 31 maggio AMD terrà al Computex (dalle 10:00 alle 11:00 ora locale, ossia dalle 02:00 italiane) una conferenza stampa in cui il CEO Lisa Su e altri portavoce di AMD sveleranno i dettagli sugli ultimi prodotti e le tecnologie che l'azienda porterà sul mercato nel 2017.

L'azienda di Sunnyvale ha almeno due grandi annunci da fare nelle prossime settimane: le schede video della famiglia RX Vega e una nuova piattaforma di fascia alta, per workstation e giocatori esigenti, accompagnata da processori Ryzen con 12 e 16 core. Le prime potrebbero fare capolino negli stand dei vari produttori presenti alla manifestazione, anche se forse per l'arrivo sul mercato bisognerà attendere ancora un po' (si vocifera una scarsa disponibilità al lancio).

vega chip

Per quanto riguarda le CPU Ryzen fino a 16 core, il Computex potrebbe essere il palcoscenico giusto per svelare ulteriori dettagli. Nelle scorse settimane sono circolate indiscrezioni sulle frequenze. Inoltre, come abbiamo già avuto modo di scrivere in altri articoli, Taiwan è la casa dei produttori di motherboard, quindi presentarvi le schede madre basate sul nuovo socket e chipset sembra naturale.

Prima del 31 maggio però c'è il 16 maggio, il giorno del Financial Analyst Day. Abbiamo scritto che in quell'occasione AMD potrebbe svelare le roadmap future sia per le CPU che per le GPU, e in queste ore a tal proposito sono emerse parecchie indiscrezioni. Il sito Videocardz ha pubblicato una serie di slide datate febbraio 2016 in cui sono indicati i piani futuri dell'azienda in diversi settori.

ryzen

La roadmap enterprise fino al 2019 prevede processori basati su architettura Zen prodotti a 14 e 7 nanometri FinFET. Quest'anno, come noto, debutteranno le CPU server Naples a 14 nanometri, dotate di 16/32 core e 32/64 thread. Nel 2018 toccherà a Starship, un progetto a 7 nanometri FinFET con un massimo di 48 core e 96 thread. Questo design, che conterà modelli con TDP da 35 a 180 watt, sarà basato su architettura Zen2 (o Zen+).

Per quanto concerne le soluzioni dedicate ad apparati di rete e comunicazione (embedded), AMD ha in cantiere Snowy Owl, una soluzione fino a 16 core e 32 thread prodotta a 14 nanometri FinFET. Quest'anno ci sarà spazio anche per delle APU server, con nome in codice Great Horned Owl e Banded Kestrel. Anche queste soluzioni saranno prodotte a 14 nanometri e offriranno rispettivamente 4 core / 8 thread e 2 core / 4 thread. Great Horned Owl coprirà un TDP da 15 a 65 watt, mentre Banded Kestrel conterà modelli con TDP di 4-15 watt.

Great Horned Owl vanterà una GPU con 11 Compute Unit, mentre Banded Kestrel si fermerà a 3 CU. A queste soluzioni succederanno nel 2018 le APU a 7 nanometri chiamate rispettivamente Grey Hwk e River Hawk.


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