Stando ad un rapporto inerente al mercato delle CPU, AMD starebbe aumentando i prezzi dei suoi processori per data center EPYC per alcuni clienti dal 10% al 30%, scelta dettata dalla continua carenza di componenti. Inoltre, il rapporto cita anche un potenziale ritardo per i chip Sapphire Rapids di Intel, il che significa che l’azienda potrebbe mancare la nuova linea temporale che ha annunciato l'anno scorso. L’articolo è stato scritto da Jordan Klein, Managing Director di Mizuho Securities, citando Dolly Wu, VP e GM di Datacenter/Cloud presso Inspur Systems (il secondo più grande fornitore di server al mondo). Il rapporto afferma che AMD ha aumentato i prezzi dal 10 al 30%, ma l'impatto varia a seconda del cliente. Senza alcuna indicazione di quando potrebbero arrivare altre CPU, le società stanno semplicemente accettando i prezzi più alti.
Gli aumenti di prezzo di AMD non sono sorprendenti date le carenze in corso accoppiate con la sua dipendenza da aziende esterne sia per la capacità litografica (wafer) che di packaging (OSAT). Entrambi questi fattori potrebbero impattare la fornitura di EPYC a causa del suo design multi-chip. I costi di produzione sono aumentati in quasi tutti gli anelli della catena di fornitura e gli incrementi di prezzo probabilmente riflettono la necessità di far pagare questi aumenti ai clienti piuttosto che essere un mezzo per aumentare il margine. Il rapporto dice anche che Intel ha incrementato la produzione di Ice Lake e proietta un possibile aumento del 50% anno su anno della fornitura nel 2022. Inoltre, nel tentativo di mantenere la quota di mercato, Intel non sta aumentando i prezzi per i suoi processori Ice Lake. Entrambi questi fattori potrebbero aiutare a smussare i guadagni della quota di mercato di AMD.
Tuttavia, il rapporto sostiene che il lancio di volumi di Sapphire Rapids su larga scala sarà posticipato forse fino al terzo trimestre del 2022 (Intel aveva precedentemente previsto il lancio formale nel secondo trimestre del 2022). Ricordiamo che le CPU Sapphire Rapids sono dotate di un'architettura multi-chip basata sul processo 'Intel 7', dove i vari core vengono legati attraverso un numero copioso di connessioni EMIB che forniscono un throughput e una latenza superiori rispetto ad altre tecniche di packaging, ma aggiunge anche dei costi.