AMD: esperimenti con i chip a 20 e 14 nanometri nel 2014

AMD afferma che nella prima parte del 2014 saranno effettuati i primi tape out di chip a 20 nanometri e con transistor FinFET. In questo caso l'azienda dovrebbe puntare sui 14 nanometri di GlobalFoundries.

Avatar di Manolo De Agostini

a cura di Manolo De Agostini

AMD dovrebbe effettuare nel corso del 2014 il tape out di alcuni microchip realizzati sia con processo produttivo a 14 nanometri FinFET sia con quello a 20 nanometri "planare". Pur non svelando alcun particolare sui progetti che saranno al centro di questa prima presa di contatto con i nuovi processi litografici, sembra chiaro che l'azienda sarà affiancata in questa "impresa" tanto da GlobalFoundries quanto da Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC).

"Di solito siamo all'avanguardia con i nodi tecnologici. Usiamo i 28 nanometri ormai in tutti i nostri prodotti e passeremo dal punto di vista della progettazione sia ai 20 nanometri che ai transistor FinFET nel corso dei prossimi due trimestri. Continueremo a farlo grazie ai nostri partner. [...] Realizzeremo il tape out a 20 nanometri e poi andremo verso i (transistor) FinFET", ha affermato Lisa Su, vicepresidente senior e direttore del business globale di AMD.

La tecnologia dei transistor FinFET descrive un transistor non planare a doppio gate realizzato su un substrato SOI (Silicon On Isulator), basato sul design di un precedente transistor DELTA (single-gate, fully depleted lean channel transistor). Viene anche detto transistor 3D, andando a contendersi la scena con i transistor Tri-gate usati da Intel già da due generazioni.

AMD potrebbe impiegare i 20 nanometri sia per le APU che per le GPU, anche se in quest'ultimo caso la "nuova generazione" di schede video, compreso il chip a bordo delle proposte Radeon R9 290 e 290X, è basata sul processo produttivo a 28 nanometri. Il processo a 14nm-XM (eXtreme Mobility) FinFET su cui sta lavorando GlobalFoundries con tutta probabilità sarà dedicato ai chip a basso consumo.

Rimane da capire quanto tempo intercorrerà tra i primi tape out e l'arrivo dei primi prodotti a 20 e 14 nanometri FinFET sul mercato. Al momento possiamo ipotizzare nel primo caso un debutto di qualche prodotto a 20 nanometri nella seconda metà del 2014, mentre per il processo a 14 nm-XM FinFET bisognerà aspettare probabilmente il 2015. Vi è tuttavia la concreta possibilità che AMD rimanga ancorata ai 28 nanometri per tutto il 2014, sia sul fronte delle APU che delle GPU.