AMD, i problemi non cambiano la nostra roadmap

Nonostante il 10% di licenziamenti che AMD effettuerà nei mesi a venire, l'azienda si dice certa di poter presentare i primi processori dotati di otto core nel corso del 2009.

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a cura di Manolo De Agostini

Parlando a IT Week, il vice presidente della divisione server di AMD Randy Allen ha affermato che la roadmap dell'azienda è chiara e prevede i primi processori dotati di otto core nel corso del 2009.

L'azienda non cambia quindi i suoi piani, nonostante il licenziamento di un'ampia percentuale forza lavoro nei mesi a venire. L'azienda ha già mostrato i primi sample di processori a 45 nanometri - core Shanghai - al CeBIT 2008 tenutosi a marzo e perciò è abbastanza sicura di poter presentare le prime offerte entro la fine di quest'anno. L'architettura non sarà enormemente differente da quella dei processori Phenom attualmente in commercio, ma verranno integrati 6 Mbyte di cache L3 contro i 2 MB attuali e sarà incrementato l'IPC di ciascun core, ovvero verrà incrementata la capacità di processare un maggior numero di istruzioni per ciclo di clock.

Nel 2009, come dicevamo in apertura di news, AMD presenterà Montreal, un processore a 8 core con un massimo di 12 MB di cache L3. Salvo miracoli, servirà anche un nuovo socket, denominato G3. Attualmente non è chiaro quale sarà il design adottato dall'azienda, ma è probabile che Montreal verrà realizzato inserendo due die Shanghai all'interno di un unico package. Il sistema è già adottato da Intel ed è certamente meno rischioso di quello "monolitico" utilizzato da AMD per il suo quad-core Phenom. Randy Allen ha dichiarato che per il futuro AMD non guarda a tecnologie simili all'HyperThreading di Intel: "Gran parte del carico di lavoro è multi-tasking, non multi-thread".

Ricordiamo infine anche Intel ha in programma processori a 8 core per il 2009, basati su architettura Nehalem. A differenza di AMD, Intel effettuerà per la fine di quest'anno il passaggio a un'architettura ampiamente rivisitata (Nehalem, appunto), che vedrà un nuovo bus - QuickPath Interconnect - il controller di memoria integrato e altre novità di rilievo. Il processo produttivo, già usato sui nuovi processori dual e quad-core attualmente in commercio, sarà a 45 nanometri.