AMD mostra un wafer con die a 45 nanometri

AMD mostra con i fatti che il gap con Intel è stato parzialmente ridotto

Avatar di Manolo De Agostini

a cura di Manolo De Agostini

AMD ha mostrato per la prima volta, in un evento tenutosi a Monterey, un wafer composto da processori a 45 nanometri completamente funzionanti. Secondo le parole del CTO (chief technology officer) Phil Hester, il wafer da 300 mm - nome in codice "Typhoon" - integra die a 45 nanometri sviluppati attraverso la combinazione di SRAM e unità logiche.

Hester ha colto l'occasione per rispondere a Intel, rea di aver messo in giro l'indiscrezione secondo cui AMD starebbe affrontando problemi di resa: "dichiarazioni spazzatura, desidererei che pensassero ai fatto loro".

I wafer a 300 mm con struttura a 45 nm dovrebbero entrare in produzione alla fine del 2007. I primi processori a 45 nanometri dovrebbero essere invece disponibili in commercio a partire da metà 2008.

Notizie correlate:

AMD: "torneremo grandi, confidiamo in Barcelona"

AMD: sei chipset per le soluzioni socket AM2+