A margine dei risultati finanziari del terzo trimestre (AMD lascia sul campo altri 197 milioni di dollari e annuncia uno spin off), AMD ha snocciolato alcune informazioni interessanti riguardo ai progetti futuri. Per prima cosa l'azienda ha ribadito l'obiettivo espresso qualche mese fa di presentare il prossimo anno delle GPU in grado di migliorare di due volte sotto il profilo delle prestazioni per watt.
Ottimizzazione dell'architettura Graphics Core Next, passaggio a un nuovo processo produttivo FinFET e adozione della seconda generazione della memoria HBM i principali pilastri di questo passo avanti. L'azienda dovrebbe rivolgersi a TSMC e al suo processo a 16 nanometri per la produzione delle GPU della famiglia Arctic Islands.
In passato si vociferava - ma sono informazioni non confermate - che la GPU Greenland, nome in codice del "dopo Fiji", potrebbe avere tra 15 e 18 miliardi di transistor e fino a 32 GB per le soluzioni rivolte al settore HPC e professionale, mentre in ambito consumer ci saranno prodotti con 8 / 16 GB di memoria.
L'amministratore delegato Lisa Su ha anche affermato che i problemi di disponibilità delle schede video basate su GPU Fiji che hanno frenato la distribuzione nel terzo trimestre sono stati "ampiamente risolti" nel quarto trimestre. Per questo il CEO non pensa che "ci saranno problemi di approvvigionamento".
Il massimo dirigente ha anche parlato di Zen, la architettura x86 ad alte prestazioni attesa nel 2016. Lisa Su ha dichiarato che l'azienda ha eseguito il tape out di "più prodotti in diversi impianti" con processo produttivo FinFET. Il CEO ritiene che AMD sia ben posizionata per offrire quel miglioramento del 40% dell'IPC rispetto a Excavator promesso qualche tempo fa e ritiene che le tempistiche d'uscita dei primi prodotti siano in linea con i piani iniziali.
"Continuiamo a focalizzarci su entrambi questi aspetti, architettura e processo produttivo, ma finora tutto bene". Tale dichiarazione appare confermata da un profilo LinkedIn di un ingegnere di AMD, sul quale si dà notizia non solo del tape out di Zen, ma anche di quello di K12. Ovviamente dopo questa "fuga d'informazioni" il profilo è stato modificato, eliminando la parte saliente.
K12 è il nome in codice di un core ARM personalizzato ad alte prestazioni pesantemente influenzato dal lavoro svolto su Zen. Questa soluzione cercherà di trovare posto all'interno di server e applicazioni embedded. I primi prodotti sono attesi per il 2017.
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