Non sono chiari i piani di AMD per la futura serie di schede video Radeon, ma si rafforza la "pista" che porta all'uso di un nuovo tipo di memoria chiamata HBM (High Bandwidth Memory), capace di garantire prestazioni molto più alte, al posto della tradizionale GDDR5.
Che l'azienda statunitense vi stesse lavorando, insieme a SK Hynix, è qualcosa che sappiamo dalla fine del 2013. Secondo i profili LinkedIn di due dipendenti AMD (scovati da un utente del forum 3DCenter) la nuova memoria potrebbe essere però adottata già nel corso di quest'anno.
Stacking 3D e Stacking 2.5D
Il profilo di Linglan Zhang, System Architect Manager (PMTS) di AMD, riportava fino a poco fa che l'ingegnere ha partecipato allo sviluppo, a quanto pare completato, di una GPU con HBM. "Developed the world's first 300W 2.5D discrete GPU SOC using stacked die High Bandwidth Memory and silicon interposer", si leggeva sul profilo.
Un altro profilo, quello dell'ingegnere Ilana Shternshain, riporta che la donna si occupa di progettazione di GPU e in particolare è stata responsabile del tape out di diverse GPU tra cui la quella della Radeon R9 380X. "Backend engineer and team leader at Intel and AMD, responsible for taping out state of the art products like Intel Pentium Processor with MMX technology and AMD R9 290X and 380X GPUs", riporta il profilo.
La donna, in un'altra parte del profilo, ribadisce di essersi occupata della GPU della futura Radeon R9 380X, che a quanto pare sarebbe la più potente di una linea di prodotti chiamata "King of the hill". Alcuni siti hanno così messo in correlazione le due informazioni, ma non ci sono certezze e soprattutto non ci sono riferimenti che s'incrocino.
Alcune specifiche della memoria HBM
AMD sta sviluppando una nuova GPU? Certo. E lavorando sulla memoria HBM? Altrettanto sicuro. Che le due componenti s'incontrino in una Radeon R9 380X resta da vedere. Forse AMD inizialmente userà sia memorie GDDR5 che HBM, a seconda del prodotto. Da non ignorare comunque che il profilo di Zhang parla di una GPU da 300 watt, non certo pochi.
A ogni modo, sembra che l'HBM non sarà inizialmente una memoria "davvero 3D" come si poteva pensare in precedenza. Si parla infatti di stacking 2.5D, dove (secondo ChipDesign) "due die vengono capovolti e posizionati su un interposer. Tutti i collegamenti sono sull'interposer, rendendo l'approccio meno costo dello stacking 3D ma richiedendo al tempo stesso più area".
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Radeon R7 260X | |
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Radeon R9 285 | |
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"La dissipazione del calore non è una grande preoccupazione dato che possono essere collocati meccanismi di raffreddamento sopra i due die. Questo approccio costa anche meno ed è più flessibile rispetto allo stacking 3D dato che le connessioni scorrette possono essere riprogettate", aggiunge ChipDesign.