AMD Radeon VII, 5 gradi in meno grazie al metallo liquido
Nonostante i deludenti risultati ottenuti nei test di overclock, der8auer non si è perso d’animo e ha continuato a sperimentare con la nuova AMD Radeon VII. Il prossimo punto sulla “to-do list” dell’overclocker era valutare le prestazioni una volta sostituito il pad in grafite con del metallo liquido.
Il metallo liquido è la miglior interfaccia termica disponibile nel mercato consumer, anche se necessita di una certa cura nell’applicazione, essendo anche elettroconduttivo. Der8auer ha usato – come sempre – del semplice smalto per unghie per isolare i componenti intorno al die della GPU e proteggerli in maniera adeguata.
Il pad termico usato da AMD nella Radeon VII è un Hitachi Chemical TC-HM03 e offre una conduttività termica tra i 25 e i 45 W/mK, un valore che lo rende più efficace della gran parte delle paste termiche in commercio, comprese quelle basate sul diamante.
Il metallo liquido ha però valori di conduttività termica ben superiori a quelli della classica pasta, e i test di der8auer lo dimostrano. Il tedesco ha fatto dei test con Superposition e ha notato una Junction Temperature di circa 5°C inferiore rispetto a quella ottenuta con il pad termico inserito da AMD.
Questo calo della TJ da 106°C a 101°C ha permesso di incrementare il clock della GPU da 1709 a 1733 MHz, anche se la frequenza di Boost è rimasta stabile intorno ai 1780 MHz. Alla fine la AMD Radeon VII ha totalizzato in Superposition 7848 punti, 148 in più circa rispetto a quelli ottenuti dalla scheda con raffreddamento stock.
Certo, 24 MHz in più non cambiano in maniera sensibile quelle che sono le prestazioni nei giochi o nei software professionali, ma viceversa quei 5°C in meno sono un ottimo modo per aumentare la longevità della scheda. Se siete interessati ad approfondire i test di der8auer, vi lasciamo qui sotto il suo video.
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