La produzione dei processori Zambezi, nome in codice che identifica le future proposte AMD a 32 nanometri per i PC desktop, potrebbe iniziare ad aprile. In quel periodo l'azienda potrebbe iniziare la vendita di un numero ridotto di CPU, mentre la produzione in elevati volumi dovrebbe compiersi nel terzo trimestre. AMD ha intenzione di presentare soluzioni Zambezi con 8, 6 e 4 core e TDP di 95/125 watt. Tutti i processori avranno la tecnologia Turbo CORE 2.0, controller di memoria DDR3 dual-channel fino a 1866 MHz e saranno compatibili con schede madre dotate di socket AM3+.
Il modello a otto core, formato da 4 moduli Bulldozer dual-core (Bulldozer e Bobcat, le nuove architetture per CPU di AMD), dovrebbe avere 2 MB di cache L2 per modulo, affiancati da 8 MB di cache L3 totali condivisi. Anche il modello a sei core dovrebbe avere questa configurazione per quanto concerne la cache L3, mentre la variante quad-core dovrebbe fermarsi a 4 MB. I processori saranno affiancati dai chipset della serie 900 che saranno presentati nel secondo trimestre. Forse conosceremo meglio l'architettura Bulldozer e i suoi "figli" già questa settimana, ci sono indiscrezioni infatti secondo cui AMD terrà a breve una dimostrazione del processore Orochi.
Per quanto concerne Llano, la APU (Accelerated Processing Unit) per desktop e notebook di fascia media/alta, per la produzione in volumi dovremo aspettare luglio 2011. Già in passato si era parlato di debutto nel corso dell'estate (AMD Llano nell'estate 2011. Troppo tardi?). Nonostante le fiduciose parole di AMD di qualche settimana fa, voci di corridoio riportano che la resa produttiva iniziale non è stata soddisfacente e l'azienda è stata costretta a posticipare la produzione. Llano sarà disponibile in tre varianti: i chip Beavercreek (tre e quattro core) con TDP di 65 o 100 watt e un modello dual-core, Winterpark, con TDP di 65 watt. Per il terzo trimestre dell'anno AMD dovrebbe avere sul mercato complessivamente sette modelli.
Le APU sono processori che integrano una parte grafica DirectX 11, capace di compiere operazioni di calcolo generico. All'interno del chip anche l'UVD 3.0 per la gestione dei contenuti video in alta definizione. Llano sarà parte della piattaforma Sabine, con controller di I/O Hudson che supporterà il PCI Express, 16 porte USB (una variante di Hudson, la M3, anche l'USB 3.0), sei porte SATA con supporto RAID e 1Gb Ethernet.