AMD Zen 3 EPYC “Genesis” in arrivo entro la fine dell’anno, ecco le prime specifiche
AMD Zen 3 EPYC “Genesis” in arrivo entro la fine dell’anno, ecco le prime specifiche
La nuova architettura Zen 3 che sarà alla base dei futuri processori Ryzen ed EPYC di AMD verrà svelata dal produttore americano entro la fine dell’anno. I primi sample, chiamati in gergo A0, sono però già in fase di test e queste sono le prime specifiche trapelate sul web.
La prossima generazione di CPU server di AMD, denominati EPYC Milan e basati sull’inedita architettura Zen 3, si mostra per la prima volta sotto forma di specifiche tecniche pubblicate dal portale tedesco Igor’s Lab.
Ciò che viene confermato da questo leak è che i processori dal nome in codice Genesis realizzati sulla base Zen 3 non porteranno un ulteriore aumento del numero di core o thread delle CPU, come c’era da aspettarsi. I principali miglioramenti verranno portati al design dell’architettura e si continuerà ad utilizzare il processo produttivo a 7nm, questa volta ulteriormente rifinito e migliorato nel complesso. Questo, probabilmente, porterà a migliori prestazioni sulle operazioni single core e ridurrà la latenza interna tra le varie parti delle CPU.
La terza generazione di CPU EPYC continuerà a disporre al massimo di 64 core e 128 thread, accompagnati da 256MB di Cache L3 esattamente come le versioni già disponibili sul mercato e basate sull’architettura Zen 2. Questo non significa, però, che le nuove CPU non possano portare corposi miglioramenti rispetto ai modelli della generazione attuale rispetto ad una vasta varietà di carichi di lavoro, l’architettura interna del processore può portare miglioramenti decisivi su questo fronte.
La tabella che potete vedere di seguito riguarda i primi sample testati dall’azienda, denominati A0, e i prodotti finiti molto probabilmente disporranno di velocità di clock decisamente maggiori.
Specifiche AMD EPYC Milan (Genesis Zen 3)
| 100-000000114-07 | 100-000000114-09 | 100-000000114-03 | |
| Revisione | A0 | A0 | A0 |
| Numero di core | 64 | 64 | 32 |
| Cache L1 | 2048KB | 2048KB | 1024KB |
| Cache L2 | 32MB | 32MB | 16MB |
| Cache L3 | 256MB | 256MB | 128MB |
| TDP (Massimo) | 225 (240) W | 225 (240) W | 180 (200) W |
| Velocità massima RAM DDR4 | 3200MHz | 3200MHz | 3200MHz |
| Clock Massimo | 2200MHz | 3000MHz | 3000MHz |
| Clock P0 | 1500MHz | 1600MHz | 1800MHz |
| Clock P1 | 1400MHz | 1400MHz | 1500MHz |
| Clock P2 | 1200MHz | 1200MHz | 1200MHz |
La presentazione della nuova architettura Zen 3 da parte di AMD dovrebbe avvenire entro la prima metà di ottobre 2020, non vediamo l’ora di scoprire cosa l’azienda ha in serbo per l’utenza business e quali saranno i miglioramenti che troveranno spazio anche sui prodotti Ryzen consumer.
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