L'industria dei semiconduttori statunitense sta vivendo una trasformazione storica, e al centro di questo cambiamento si trova un anello cruciale della catena produttiva che per decenni è stato trascurato: il packaging avanzato dei chip. Mentre l'attenzione si è concentrata sulla produzione di wafer, gli Stati Uniti hanno scoperto di dipendere quasi interamente dall'Asia per l'assemblaggio finale dei processori, creando una vulnerabilità strategica che ora il governo federale è determinato a colmare.
Ad alimentare questa urgenza è la crescente complessità dell'intelligenza artificiale, che richiede architetture multi-chip sempre più sofisticate. Il National Institute of Standards and Technology ha identificato il packaging 2.5D come un collo di bottiglia critico per chip AI e GPU, citando carenze di capacità produttiva che hanno già causato ritardi nei lanci di prodotti e limitazioni nelle spedizioni.
Il progetto da 7 miliardi che cambierà le carte in tavola
In questo scenario si inserisce l'annuncio di Amkor Technology, che ha avviato i lavori per quello che diventerà il più grande impianto di packaging avanzato in outsourcing d'America. Il campus di Peoria, in Arizona, rappresenta un investimento iniziale di 2 miliardi di dollari, ma le autorità locali stimano che la struttura finale potrebbe raggiungere i 7 miliardi di investimenti complessivi e creare fino a 3.000 posti di lavoro.
La tempistica del progetto è strettamente coordinata con la strategia industriale americana: la prima fabbrica sarà completata a metà 2027, con l'avvio della produzione previsto per l'inizio del 2028. Non si tratta di date casuali, ma di una sincronizzazione precisa con i piani di TSMC, che sta costruendo un complesso di tre stabilimenti a meno di un'ora di distanza.
La sinergia strategica tra giganti tecnologici
Il progetto Amkor ha già assicurato due clienti d'eccezione: Apple e NVIDIA. L'impianto si occuperà specificamente del packaging dei chip Apple Silicon, che saranno prodotti nelle vicine fabbriche TSMC dell'Arizona. Questa catena produttiva integrata rappresenta un modello completamente nuovo per l'industria americana, che per la prima volta potrà gestire internamente l'intero processo dalla produzione del wafer al chip finito.
Il Dipartimento del Commercio americano ha riconosciuto l'importanza strategica dell'iniziativa, assegnando ad Amkor fino a 400 milioni di dollari attraverso il CHIPS Act. La decisione non è stata presa a caso: le autorità federali hanno esplicitamente collegato la produzione di wafer di TSMC alla necessità di un partner domestico per il packaging.
La corsa contro il tempo dell'Arizona
Il campus Amkor si estenderà su più edifici per un totale di 750.000 piedi quadrati di cleanroom, posizionandosi come complemento perfetto alla roadmap di TSMC Arizona. Il colosso taiwanese inizierà la produzione a 4nm nel 2025, seguita dal processo a 3nm nel 2028 e dalla tecnologia A16 da 1,6nm entro la fine del decennio.
Anche Intel sta espandendo la propria presenza in Arizona con due nuove fabbriche a Chandler, sempre grazie ai finanziamenti del CHIPS Act. Sebbene l'azienda gestisca già il proprio hub di packaging Foveros nel vicino New Mexico, la concentrazione di capacità produttiva in Arizona sta trasformando lo stato in un vero e proprio polo tecnologico nazionale.
Il ritorno a casa di un'azienda americana
Per Amkor, questo progetto segna un ritorno significativo alla produzione domestica. Nonostante la sede centrale sia proprio in Arizona, l'azienda ha condotto la maggior parte delle sue operazioni produttive all'estero per decenni. Il nuovo campus attingerà a un bacino di competenze alimentato dalle università locali, creando un ecosistema integrato di ricerca e produzione.
La strategia risponde a una necessità sempre più pressante: con l'avvento delle memorie HBM e delle architetture multi-die, il packaging avanzato sta assumendo un ruolo sempre più centrale nell'industria dei semiconduttori. Gli acceleratori AI, in particolare, dipendono da integrazioni complesse e interconnessioni ultra-veloci che richiedono competenze specialistiche e capacità produttive dedicate.