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APU AMD Trinity con Radeon HD 7000, la conferma

Globalfoundries ha confermato che le APU AMD Trinity di prossima generazione, nome in codice Comal e Virgo (rispettivamente per notebook e desktop), integreranno una GPU della serie Radeon HD 7000.
Dovrebbe trattarsi di una derivazione dell’architettura Southern Islands a 28 nm, che vedremo sulle schede video dedicate di AMD tra la fine dell’anno e la prima parte del 2012.

Secondo precedenti indiscrezioni, la GPU di Trinity sarà infatti basata su architettura VLIW-4, per ora disponibile solo sulla serie Radeon HD 6900 (e si parla di una potenza simile alla HD 6850). C’è chi ipotizza il passaggio da 400 a 480 shader, ma l’informazione non è confermata.

Le nuove APU della serie A – prodotte sempre a 32 nanometri – prenderanno il posto dell’attuale Llano e arriveranno il prossimo anno, aggiornate anche per quanto concerne l’architettura dei core x86. L’attuale APU Llano è infatti dotata di core basati sulla vecchia architettura Stars  (Recensione AMD A8-3850, Llano arriva su desktop con Lynx).

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Piledriver è invece un miglioramento dell’architettura Bulldozer che debutterà nelle prossime settimane sia sui desktop (Zambezi) che sui server (Valencia e Interlagos). Tutto questo dovrebbe portare, secondo quanto riferito nei mesi precedenti da Rick Bergman, prestazioni superiori fino al 50% (in Gigaflops) rispetto a Llano.

Le APU della famiglia Trinity a 32 nanometri dovranno vedersela con le soluzioni a 22 nanometri di Intel (Ivy Bridge), che indubbiamente mantiene un vantaggio dal punto di vista produttivo.

Non è chiaro perché AMD non abbia deciso di usare il processo a 28 nanometri per Trinity. La risposta al momento non c’è, ma è ipotizzabile che l’azienda abbia ricercato il giusto equilibrio tra prestazioni e rese produttive, trovandolo nuovamente nei 32 nm.
Le prime APU a 28 nanometri saranno le soluzioni “minori” Krishna
, che dovrebbero comporre l’offerta netbook e nettop del prossimo anno, prendendo il posto dei prodotti a 40nm basati su architettura Bobcat.

Globalfoundries, nata dallo spin-off del ramo produttivo di AMD, non lavora solo con la casa di Sunnyvale, ma anche con altri clienti come STMicroelectronics e l’obiettivo è catturarne altri. Per questo motivo l’azienda ha ampliato un accordo del 2010 con Samsung Electronics, che consentirà alle due aziende di “sincronizzare” la loro produzione di chip basati sul processo produttivo 28nm HKMG low-leakage (high-k metal gate), chiamato 28nm-LPH.

Tale patto era stato stipulato con IBM e STMicroelectronics, ma era limitato al processo produttivo 28-nm HKMG low-power (28nm-SLP). Con la nuova intesa Globalfoundries e Samsung saranno in grado di realizzare chip a 28 nanometri per gli stessi clienti, rispondendo con flessibilità alle necessità di mercato.

Questo processo sarà adottato per chip sviluppati specificamente per il settore mobile e dovrebbe offrire grandi benefici: riduzione del consumo attivo del 60% alla stessa frequenza o il 55% di prestazioni in più rispetto ai SoC realizzati con processo a 45nm low power – con la medesima dispersione di corrente.
Giusto per farvi capire cosa ci attende, l’azienda ha dichiarato di aver realizzato un dual-core ARM Cortex A9 a 3 GHz con il processo a 28nm ad alte prestazioni, mentre si è fermata a 2 GHz con la versione low power.

Globalfoundries ha infine annunciato di aver eseguito il tape out di chip sperimentali a 20 nanometri e questo pone le basi per proporlo ai propri clienti. Secondo il dirigente Gregg Bartlett, il processo produttivo a 28 nanometri SHP sarà rimpiazzato nel 2014 da quello a 20nm SHP.
In seguito l’azienda passerà ai 14 nanometri. Non c’è ancora una data certa, ma in base a quanto vediamo è probabile che l’azienda segua un ciclo di transizione di due anni, quindi è ipotizzabile l’adozione a partire dal 2016. Parallelamente a queste evoluzioni è altamente probabile che Globalfoundries compia i passi necessari per offrire tecniche produttive per chip basati su progetti 3D.