Il cammino verso la produzione di chip a 10 nanometri fa segnare una tappa significativa con il tapeout di un chip ARM, nome in codice Artemis, presso gli impianti della taiwanese TSMC. Si tratta, al di fuori dei proclami dei mesi precedenti, di una prima e cruciale dimostrazione di maturità per i 10 nanometri (10FF).
In realtà il tapeout è avvenuto lo scorso dicembre, con la consegna del chip ad ARM da parte di TSMC - completate le verifiche di funzionamento del caso - nelle prossime settimane. Artemis, è il nome di un core ARM di cui l'azienda britannica non ha ancora parlato apertamente, ma sappiamo che per l'occasione l'azienda ha scelto di creare un chip formato da un cluster con 4 core Artemis e una GPU Mali attuale con un solo shader core.
Accanto a CPU e GPU, ARM ha collocato altri blocchi logici, al fine di simulare un vero e proprio system on chip. Secondo quanto dichiarato da TSMC il processo 10FF promette un grande incremento della densità, con uno scaling fino a 2,1 volte rispetto al processo a 16 nanometri. Allo stesso tempo il nuovo processo dovrebbe garantire prestazioni dell'11-12% o una riduzione dei consumi del 30% alla stessa frequenza.
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