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Asus brevetta un’innovativa tecnica per l’applicazione del metallo liquido

Asus ha studiato una tecnica per migliorare il trasferimento di calore dalla CPU nei nuovi notebook gaming ROG. I nuovi processori Intel Comet Lake H sono molto potenti e produrranno di conseguenza molto calore, ma Asus è pronta a porvi rimedio.

Il colosso di Taiwan ha ideato un modo per applicare il metallo liquido nella catena produttiva dei propri portatili. Il nuovo processo ha permesso di diminuire notevolmente la temperatura della CPU per un funzionamento più silenzioso. Di seguito, vi riportiamo il breve video pubblicato dall’azienda.

Il metallo liquido in questione è prodotto dalla nota azienda Thermal Grizzly. Pare che Asus abbia voluto tenere questo progetto il più segreto possibile, tanto da non comunicarlo nemmeno alla stessa Intel.

Il metallo liquido viene apposto sull’intera superficie della CPU attraverso un apposito “pennello”; l’operazione viene effettuata 17 volte, per una copertura ottimale. Se il metallo liquido entrasse in contatto con le componenti potrebbe danneggiarle, quindi l’operazione viene effettuata col supporto di una struttura in acciaio inossidabile.

Successivamente vengono applicate due “gocce” di metallo liquido sul processore e infine si posiziona il dissipatore. Il primo portatile a usufruire di questa novità è stato il ROG Mothership, che monta componenti di alto livello come il Core i9-9980HK e la GPU NVIDIA GeForce RTX 2080.

Ora, il processo è stato ultimato e sarà esteso a tutti i portatili del marchio ROG.

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