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Chip a 10 nanometri il prossimo anno? È una lotta a tre

Tra i produttori di chip è corsa ai 10 nanometri, a ogni livello. La fonderia taiwanese TSMC ha annunciato non molto tempo fa che inizierà a produrre con tale processo produttivo già dal prossimo anno, ma anche la rivale Samsung non sarà da meno. L'obiettivo è chiaramente quello di non perdere Apple e Qualcomm come clienti.

L'azienda sudcoreana ha affermato nei giorni scorsi che avvierà la produzione di chip con processo 10 nm FinFET entro la fine del prossimo anno. Il sito SemiMD riporta che Samsung Semiconductor ha mostrato nel corso di un evento a San Francisco un wafer di chip da 12 pollici prodotti con tale processo (un'immagine potete vederla qui). Un primo passo verso la realizzazione di prodotti concreti nei prossimi anni.

tsmc fab3 wafer

Al momento Samsung sta per avviare la produzione in volumi con processo a 14 nanometri FinFET presso l'impianto S1 in Corea del Sud e in quello S2 ad Austin, in Texas. L'azienda sta anche lavorando per aggiornare il sito produttivo S3, sempre in Corea. Ricordiamo che tale processo è a disposizione anche di GlobalFoundries, altro player del settore (è l'ex ramo produttivo di AMD), in virtù di un accordo siglato l'anno passato. Non è chiaro se l'intesa riguardi anche i 10 nanometri.

"Abbiamo riportato un'elevata concorrenza nel business della produzione", ha affermato Hong Hao, vicepresidente senior della divisione fonderie di Samsung. Il colosso asiatico, tra l'altro, sta anche ultimando un nuovo impianto in California.

Intel Core i5-4690K Intel Core i5-4690K

Laddove i 10 nanometri di Samsung e TSMC interesseranno principalmente il mondo mobile, con la produzione di system on chip per smartphone e tablet (come il successore del core Cortex-A72, nome in codice Ares), Intel guarda a un maggior numero di settori – computer compresi – per il suo processo a 10 nanometri.

"Lo sviluppo sta procedendo molto bene", ha dichiarato Renee James, presidente di Intel. "Inizierete a osservare l'impatto (sui conti, ndr) dei 10 nanometri nella seconda metà dell'anno. Parleremo della tempistiche più avanti". In passato si è parlato dell'arrivo di microprocessori a 10 nanometri di Intel nel 2017, ma anche l'azienda realizza SoC per il mondo mobile, ed è lì che potrebbe usare per primo il nuovo processo.

intel wafer

Per l'ambito PC, nella roadmap dell'azienda dopo Skylake c'è Cannonlake, i cui dettagli però sono ancora avvolti dal mistero. Non si tratterà però di un'architettura nettamente rinnovata rispetto a Skylake, almeno stando al tradizionale modus operandi di Intel, meglio noto come "Tick – Tock".

Intel ha comunque già affermato che si avvarrà dei 10 nm per realizzare la prossima generazione di soluzioni Xeon Phi – schede acceleratrici e coprocessori – nome in codice Knights Hill. L'IDF 2015 che si terrà tra il 18 e il 20 agosto a San Francisco sarà probabilmente il giusto palcoscenico per avere un qualche dettaglio in più su cosa ha in serbo la casa di Santa Clara.