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Chip AMD a 14 nanometri FinFET, prodotti i primi campioni

GlobalFoundries ha prodotto con successo un chip AMD con processo produttivo a 14 nanometri FinFET presso la Fab 8 di New York. Il raggiungimento di questo traguardo è importante per la fonderia – ex braccio produttivo di AMD – perché dimostra la capacità di realizzare progetti complessi e ad alte prestazioni con il nuovo processo, ma anche per AMD, che potrà sviluppare chip di nuova generazione al passo con i tempi.

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Un wafer di chip

AMD ha eseguito il tape out di numerosi prodotti con il processo produttivo a 14nm Low Power Plus (14LPP) di Globalfoundries e attualmente sta testando i primi sample. La produzione con volumi elevati a 14LPP prenderà il via il prossimo anno. "La tecnologia FinFET giocherà un ruolo critico fondamentale su più linee di prodotto AMD a partire dal 2016", ha dichiarato il direttore tecnologico di AMD, Mark Papermaster, promettendo che la tecnologia di processo 14LPP sarà usata per CPU, APU e forse anche GPU.

Il processo a 14 nanometri Low Power Plus rappresenta la seconda generazione dei 14 nanometri FinFET di Globalfoundries, che si è basata sul lavoro di Samsung Electronics per mettere a punto la produzione – le due aziende hanno siglato un accordo nel 2014. Rispetto alla prima versione del processo, nota come 14nm Low Power Early (14LPE), il 14LPP dovrebbe offrire all'incirca il 10% di prestazioni in più.

Il processo in questione dovrebbe essere alla base dei prossimi processori basati su architettura Zen, in predicato di offrire fino al 40% di prestazioni per ciclo di clock in più rispetto a Excavator – l'architettura alla base dell'APU Carrizo per il settore mobile.

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