ARM e TSMC ha annunciato un accordo pluriennale attraverso il quale le due realtà lavoreranno per ottimizzare le soluzioni ARMv8 a 64 bit per il processo produttivo a 10 nanometri FinFET di TSMC.
"Dato il successo nel passaggio dal processo 20SoC a quello 16FinFET, abbiamo deciso di collaborare nuovamente", si legge in una nota stampa. Le due aziende si riferiscono alla recente realizzazione di un chip di rete con 32 core Cortex-A57 ottenuto con il processo a 16 nanometri FinFET.
ARM e la fonderia taiwanese lavoreranno fianco a fianco in modo da mettere a punto le metodologie che permetteranno ai primi progetti di poter effettuare il tape-out con il nuovo processo produttivo nel quarto trimestre del 2015. TSMC "applicherà quanto imparato dalle precedenti generazioni 20SoC e 16FinFET nell'ecosistema ARM per offrire miglioramenti nelle prestazioni e nei consumi che saranno superiori rispetto ai precedenti nodi".
Purtroppo non ci sono dettagli sull'entità di questi passi avanti, né su quando vedremo i prodotti a 10 nanometri basati sui progetti di ARM. Potrebbero emergere nel 2017, ma al momento è solo una supposizione.
Basandoci però su quanto detto in passato da TSMC, il processo a 10 nanometri FinFET consentirà un passo avanti nella frequenza di clock superiore al 25% rispetto ai 16nm FinFET+ ma con i medesimi consumi. Inoltre garantirà un'efficienza energetica migliore di oltre il 45%. La densità raggiungibile dovrebbe essere 2,2 volte superiore rispetto ai chip a 16nm FinFET+.
Per chi si stesse chiedendo cosa sia FinFET+, si tratta di un aggiornamento di FinFET che dovrebbe migliorare ulteriormente le prestazioni, riducendo i consumi, dei core Cortex-A57 e A53.