La produzione a 10 nanometri si fa sempre più reale grazie a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC). L'azienda ha annunciato nel corso del cinquantaduesimo Design Automation Conference di San Francisco di aver eseguito con successo il tape out e realizzato i primi chip di verifica a 10 nanometri FinFET (CLN10FF).
L'obiettivo dell'azienda è iniziare la produzione in volumi nel 2016 e un anno più tardi passare ai 7 nanometri. Tempistiche strette, che sembrano difficilmente sostenibili, ma a cui TSMC sembra voglia tener fede. All'inizio di quest'anno l'azienda aveva prodotto un wafer di memoria SRAM da 300 mm a 10 nanometri, per poi passare alla realizzazione di chip più complessi.
I cosiddetti "validation vehicles" sono chip che permettono ai produttori di assicurarsi che il processo di fabbricazione e tutte le componenti richieste in tale operazione lavorino in sinergia e funzionino a dovere, in vista della produzione di design terzi su ampia scala. Questi chip possono essere più o meno complessi, ma integrano alcuni elementi critici.
Nel caso specifico TSMC ha realizzato un modulo Cortex-A57 con quattro core, il che lascia intendere che l'azienda è quasi pronta per realizzare i SoC del futuro, anche se non si conoscono frequenze o altre caratteristiche del chip ARM in questione.
Il processo produttivo a 10 nanometri di TSMC offrirà il 110 percento di densità in più rispetto ai 16nm FinFET+ (CLN16FF+), frequenze potenzialmente il 20% più elevate con gli stessi consumi o consumi più bassi del 40% alle stesse frequenze.