Schede madre

Con Intel 5×5 le schede madre diventano sempre più piccole

Qualche tempo fa Intel aveva palesato l'intenzione di creare nuovi formati di schede madre. Si parlava di Sub-1L e Mini Lake. Nei giorni scorsi l'azienda ha deciso di "uscire allo scoperto" e parlare più concretamente di Sub-1L, rinominato per l'occasione in 5×5. Sub-1L non è infatti un nome commerciale, ma semplicemente vuole indicare PC compatti con un volume "inferiore a un litro" (Sub 1 liter).

Questo formato si frappone tra il mini-ITX (170 x 170 mm) e quello dei NUC (101,6 x 101,6 mm) con dimensioni di 147 x 140 mm. In tale spazio Intel ha inserito un socket LGA per CPU tradizionali con TDP di 35 e 65 watt, due slot SO-DIMM e uno slot per SSD in formato M.2. A disposizione dei produttori vi sono anche porte USB, una SATA e una HDMI.

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Intel 5×5 – foto: Anandtech

Rispetto al formato mini-ITX si perde lo slot PCI Express x16 ed è necessario un alimentatore esterno, mentre rispetto a un Intel NUC (Next Unit of Computing) attuale si ottiene la possibilità di montare una CPU socket LGA, mentre i NUC adottano solo soluzioni BGA saldate sulla motherboard.

Su una scheda madre Intel 5×5 potrebbe ad esempio trovare posto un microprocessore come il Core i7-5775C, una soluzione quad-core Broadwell che ha un TDP di 65 watt, 128 MB di eDRAM e una GPU Iris Pro Graphics 6200 molto potente. Vi è da dire però che non sappiamo quale socket LGA sia al centro di 5×5, se LGA 1150 o 1151, quindi la nostra è una mera supposizione.

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A seconda dei componenti a bordo e del TDP del processore, i sistemi 5×5 avranno altezze differenti (39 mm con SSD M.2 e CPU da 35 watt), ma il volume complessivo dovrebbe rimanere decisamente inferiore a un prodotto mini-ITX simile.

L'azienda ha mostrato all'IDF 15 di San Francisco due tipi di sistemi di raffreddamento, uno per soluzioni industriali e uno per uso casalingo. In quest'ultimo caso l'azienda ha optato per due ventole a bassi giri. Sempre in tema di raffreddamento anche il case avrà una parte importante, perché come spesso accade nei formati ridotti lo chassis ha un doppio scopo.

Per questo Intel sta incoraggiando i produttori di computer interessati a 5×5 a usare il rame anziché l'alluminio per alcune parti del case, in modo da dissipare meglio il calore. Il formato 5×5 non riguarda solo le dimensioni della motherboard, ma stabilisce anche la posizione dei fori di montaggio e la posizione esatta del processore.

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Al momento solo In Win ha uno chassis in grado di ospitare il nuovo form factor, mentre si attendono maggiori informazioni sulle motherboard e la disponibilità commerciale.

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