TCP 800 è il primo dissipatore Cooler Master basato su tecnologia Vertical Vapor Chamber ad arrivare in commercio. Annunciato a gennaio, si tratta di un nuovo modo di approcciare al tema del raffreddamento della CPU.
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Una Vertical Vapor Chamber distribuisce il calore in maniera uniforme sull'intera superficie dissipante, evitando un eventuale collasso termico e consente una diminuzione del 50% della resistenza dell'aria, riducendo i vortici e il conseguente rumore generato dai flussi d'aria che passano attraverso un dissipatore di calore.
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Allo stesso tempo, le Vertical Vapor Chamber, aumentano di ben tre volte la superficie di contatto delle lamelle, consentendo un trasferimento del calore più rapido ed efficiente dalla "camera del vapore" alle lamelle stesse, e un uso generale più efficiente della loro superficie.
| Modello | TPC 800 |
| CPU Socket | Intel LGA 2011/1366/1156/1155/775 AMD FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2 |
| Dimensioni | 134 x 74 x 158 mm |
| Materiale Heat Sink | Base in rame / 2 Vapor Chamber 6 Heatpipe / alette in alluminio |
| Peso | 826 grammi |
| Dimensioni heatpipe | 6 millimetri |
"La base in rame puro al 100% lucidata a specchio, combinata al design, al sistema di montaggio e alle tecniche di saldatura a rifusione, sono caratteristiche in grado di incrementare sensibilmente le capacità di dissipare il calore, rendendo il TPC 800 addirittura migliore rispetto ad alcune unità di raffreddamento a liquido All-In-One (AIO)", afferma l'azienda. TCP 800 sarà disponibile dalla fine del mese di luglio a un prezzo consigliato di 64 euro IVA inclusa.