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a cura di Manolo De Agostini

Già a ottobre in molti avevano ravvisato grossi problemi con le nuovissime soluzioni audio CreativeX-Fi. Avevamo prontamente riportato in tutto in questa news, ma da allora nonostante il rilascio di alcuni BIOS da parte dei produttori di schede madri, la situazione non sembra essersi completamente risolta.

Inputs And Outputs

Mercoledì l'amministratore del forum di Creative, Catherina Karskens, ha riportato la posizione dell'azienda in merito ai problemi riscontrati dall'utenza. Karskens afferma che i problemi si verificano il più delle volte con i sistemi di gioco di fascia alta. In sintesi il problema nasce dall'assenza di informazioni sul bus PCI che causa l'underflow del buffer audio, ma ecco il testo ufficiale:

 

We believe that the larger volume of data being requested is, in some systems, causing larger access delays to system memory, especially when Sound Blaster X-Fi is sharing memory access with high-end graphics and/or hard drives. We have found that with certain high-end systems and configurations, Sound Blaster X-Fi is being held off from receiving data from the PCI bus for significant periods of time, in some cases for close to two-thirds of a millisecond. This causes our audio buffers to underflow, which produces crackling sounds. The obvious answer to this would be to increase the latency tolerance, but due to the requirement for audio to synchronize accurately with graphics, we cannot increase the latency tolerance beyond a certain point.

Karskens afferma che i problemi possono essere spesso risolti tramite un semplice aggiornamento del BIOS o impostando le memorie in modalità dual channel. Facendo lavorare le memorie in single channel con meno di due moduli o inserendoli non correttamente negli slot sulla scheda madre, possono verificarsi problemi con le schede XFi. Gli utenti afflitti da questi problemi dovrebbero consultare il manuale della scheda madre per assicurarsi che le memorie lavorino in dual channel. Malgrado queste scoperte tuttavia, l'azienda crede che ci siano altri problemi per i quali sta lavorando con i produttori di schede madri e chipset; i risultati di questi colloqui saranno resi noti entro le prossime due settimane.