Raffreddamento

Dissipatori AMD su CPU Intel? Ora si può, merito della stampa 3D

Oggi la stampa 3D viene in aiuto di tutte le persone che per una qualsiasi ragione, personale o professionale, si ritrovano a dover eseguire l’upgrade del processore. Aggiornamento che a volte siamo costretti ad affrontare per necessità, per far fronte a nuovi applicativi. O per altri mille e uno motivi, anche immaginari. A volte invece perché siamo proprio costretti in seguito alla perdita di qualche transistor. Ma quando avviene, la domanda lecita e spontanea è se il dissipatore di calore sia riutilizzabile o meno.

Se il cambio del processore avviene non solo come modello/architettura ma anche come produttore, la risposta non è scontata, anzi. Riutilizzare il dissipatore ha molti evidenti vantaggi, come poter aumentare il proprio budget per componenti accessori migliori, come SSD, RAM, schede grafiche, monitor, schede d’espansione e mille altri dispositivi. Oppure ancora ci permettere di essere più romantici nella nostra vita sentimentale. Riuscire nell’impresa, quindi, è doveroso ove possibile.

A risolvere questo problema ha pensato l’utente xaviervilla che su Thingiverse, popolare piattaforma di condivisione per tutti gli amanti della stampa 3D, ha pubblicato un interessante progetto. Cambiando piattaforma, passando da un AMD Phenom II 1055T AM3 ad un Intel i7-4770 LGA-1150, si è trovato nell’impossibilità di riutilizzare il dissipatore in uso, un Cooler Master Hyper 212 Evo, poiché provvisto di leva di chiusura, sistema clip-on tipico di AMD, incompatibile con i sistemi di montaggio Intel, tradizionalmente con serraggio a vite.

Attraverso la stampa 3D l’utente ha realizzato un kit di conversione da AMD AM3/AM3+ a Intel LGA-1150 realizzato in ABS e perfettamente funzionante per l’installazione dell’Hyper 212 Evo su un socket prima incompatibile. La soluzione presentata però non è solo fine a sé stessa: visto che l’attuale socket AMD AM4 è dimensionalmente compatibile col precedente AM3/AM3+ e che lo stesso discorso vale per il prossimo Intel LGA-1200 come anche l’LGA-1151 col precedente LGA-1150, le potenzialità di cross-retro-compatibilità con i sistemi di ancoraggio a clip sono enormi. Ed uno dei vantaggi di questi sistemi è proprio concettuale, cioè lo sgancio ed aggancio rapido, senza possibilità di errori, come eccessive o sbilanciate chiusure sulle viti.

L’utente xaviervilla ha perfettamente documentato tutto il suo lavoro, pubblicando le foto del kit post-installazione e i file necessari alla stampa in 3D di tutto il necessario per realizzarlo comodamente con la propria macchina. Ha completato il suo post consigliando agli utenti che volessero realizzare questo kit di utilizzare materiali quali ABS o PETG per l’elevata resistenza al calore. Mentre sconsiglia il PLA, molto più diffuso ed economico nelle stampanti 3D FDN, proprio per la tendenza alla deformazione plastica in presenza di calore, rendendolo inadatto alla realizzazione di un kit per il serraggio dei dissipatori.

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