Europa, Taiwan e semiconduttori: presto ci saranno novità?

Europa e Taiwan prevedono di rafforzare le loro relazioni economiche e diplomatiche per realizzare nuovi impianti sul suolo europeo.

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a cura di Antonello Buzzi

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I problemi riscontrati in seguito alla pandemia di COVID-19 scoppiata nel 2020 hanno evidenziato la necessità di migliorare la catena di fornitura dei semiconduttori. Per questo motivo, come riportato da Nikkei, Europa e Taiwan prevedono di rafforzare le loro relazioni economiche e diplomatiche. Come vi abbiamo riportato, TSMC sta già valutando la realizzazione di una nuova fabbrica di microchip sul territorio europeo (e l'Italia è tra i paesi presi in considerazione), per la quale è stato stabilito un budget di ben 10 miliardi di euro.

L'Europa può contare su chip progettati da aziende come Bosch, Ericsson, Infineon Technologies, Nokia, NXP Semiconductors e ST Microelectronics, che trovano ampio uso nelle industrie automobilistiche, informatiche e delle telecomunicazioni. Tuttavia, i produttori di chip europei non sono molti (tra questi, GlobalFoundries, Infineon, NXP e STMicro) e nessuno di loro dispone di tecnologie di produzione avanzate, motivo per cui le aziende europee che necessitano di nodi l'avanguardia sono costretti a esternalizzare la produzione a TSMC o Samsung Foundry.

Questo, di conseguenza, porta alla creazione di lunghi tempi di trasporto, nonché di concorrenza tra le varie aziende per accaparrarsi una quota della capacità produttiva delle maggiori fonderie. La realizzazione di nuove fabbriche avanzate in Europa sicuramente avrà numerosi benefici, soprattutto sul lungo periodo e in caso di eventuali problemi che richiedono la chiusura temporanea degli impianti di Taiwan (come successo con il COVID-19 o altri incidenti).

Anche Intel ha annunciato che investirà 80 miliardi di euro nei prossimi 10 anni per la costruzione di impianti in Europa, i quali si occuperanno di tutta la filiera inerente alla produzione di semiconduttori, dai reparti di ricerca e sviluppo fino alla produzione e al packaging dei chip. Per ulteriori informazioni a riguardo, vi consigliamo di leggere il nostro precedente articolo dedicato.