Globalfoundries e il SUNY Polytechnic Institute investiranno un totale di 500 milioni di dollari in 5 anni per creare un nuovo centro di ricerca focalizzato sullo sviluppo della litografia Extreme Ultraviolet (EUV), destinata a essere adottata per i processi produttivi a 7 nanometri e successivi con cui saranno realizzati i chip tra alcuni anni.
La litografia è il processo di riproduzione di un pattern complesso su un wafer partendo da una maschera. Il wafer è ricoperto con un polimero fotosensibile che viene inciso al fine di creare i componenti. EUV, ultravioletto estremo, è la porzione di spettro usata per l'incisione sul polimero che ricopre il wafer.
Il nuovo Advanced Patterning and Productivity Center (APPC) sarà ubicato presso il Colleges of Nanoscale Science and Engineering (CNSE) del SUNY Polytechnic Institute di Albany, nello stato di New York. Presso il centro ci sarà uno scanner ASML NXE:3300 EUV e uno staff di circa 100 ricercatori.
Se tutto andrà per il meglio il successore della litografia ottica attualmente usata per la produzione di chip potrebbe essere adottato dalla Fab 8 di Malta, New York, per la produzione già tra il 2018 e il 2019, almeno secondo Globalfoundries.
"Lo considero un segnale molto positivo", ha affermato Gary Patton, direttore tecnologico e vicepresidente senior per la ricerca e sviluppo mondiale di Globalfoundries, commentando l'investimento. "L'EUV è passata per molti alti e bassi, dall'irrealistica esuberanza di quattro o cinque anni fa al pessimismo di due o tre anni fa, fino ad arrivare a oggi in cui pensiamo che sarà usata presto", ha aggiunto.
Il centro si concentrerà sull'intera gamma di problemi che impediscono alla litografia EUV di essere adottata per la produzione in grandi volumi. A questo lavoro parteciperanno anche partner come IBM e Tokyo Electron. Globalfoundries non è l'unica realtà che sta lavorando sulla litografia EUV, anche Intel e TSMC hanno investito miliardi in questi anni e presto o tardi avremo notizie più concrete in merito.
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